Вход
Имя пользователя:
Пароль:
Запомнить меня

Зарегистрируйтесь, чтобы получить доступ к форуму, чату, комментированию статей и написанию собственных статей. Для регистрировавшихся на форуме ранее сейчас регистрироваться не надо.
Регистрироваться!!!

Забыл пароль?
Сервер World Of Warcraft
Имя пользователя:
Пароль:
Повторите пароль:
E-mail:
Сейчас на сайте:
Всего: 563
0 юзеров | 563 гостей

Рекорд: 396 на February 25, 2009 в 09:19 AM.
Последние посты
Баги с квестамиvelasces
Патчvelasces
Баги другого родаKimo
какую музыку слушают
игроки на форсемите?
velasces
Поднимем онлайн!Dvorf
Ульдуар.Kimo
ПЕРЕНОС ЧАРОВ С
ДРУГОГО СЕРВЕРА.
Dvorf
РЕЙТЫ НА ПРОФЫsanekXXL
ОПРОС:Наши Рейты!TABURETNIK
ОПРОС:Что оставить и
что убрать?
StyX
юмор wowsanekXXL
Баги с персонажами и
аккаунтами
Psycho
С Днем Системного
Администратора!
Aбвгдe
ASCII GeneratorVan
Баны игроковNighter
Sponsor links:
[Soft & Game]Недешевый смартфон Land Rover Explore построен на старенькой SoC MediaTek Helio X27
[Soft & Game]Устройство Archos Safe-T mini предназначено для хранения криптовалютных кошельков
[Soft & Game]Смартфон Huawei Enjoy 8 получил 6-дюймовый дисплей и восьмиядерный CPU
[Soft & Game]Персональный помощник Archos Hello оценен в 130 евро
[Soft & Game]Портативная приставка Smach Z Pro похвастается удвоенным объёмом ОЗУ, накопителя и наличием камеры
[Soft & Game]Дисковый массив Stardom SOHORAID ST2-TB3-B оснащен интерфейсом Thunderbolt 3
[Soft & Game]Toshiba одобрила выделение 27 млрд иен на оборудование для Fab 6
[Soft & Game]Amazon приписывают намерение в этом году открыть еще шесть магазинов без касс
[Soft & Game]Intel инвестирует в израильскую фабрику 5 млрд долларов для перехода на 10-нанометровый техпроцесс
[Soft & Game]Начались поставки «автомобильных» контроллеров USB-C Cypress EZ-PD CCG2
[Soft & Game]Западноевропейский рынок планшетов за год сократился на 13,1%
[Soft & Game]Huawei и Vodafone совершили первый в мире звонок в сети 5G
[Soft & Game]Расходы на сегмент умного города к 2021 году вырастут до 135 млрд долларов
[Soft & Game]Hatch Entertainment планирует использовать серверы на процессорах Qualcomm Centriq 2400 в облачном игровом сервисе для мобильных устройств
[Soft & Game]Камера Nest Cam IQ теперь поддерживает Google Assistant
[Soft & Game]Представлена вспышка Sony HVL-F60RM с ведущим числом 60
[Soft & Game]У Samsung почти готов человекоподобный робот Saram, оснащённый системой искусственного интеллекта
[Soft & Game]SpaceX успешно вывела на орбиту свои тестовые спутники, а вот корабль-паук свою добычу с первого раза не поймал
[Soft & Game]Министерство инфраструктуры Украины анонсировало проект HypeUA, в рамках которого в стране должны построить сеть поездов Hyperloop
[Soft & Game]Impactics DMono — процессорный радиатор в форме корпуса для мини-ПК
По теме:
Samsung разработает новый вариант технологии Fo-WLP
От ixbt
Опубликовано: January 2, 2018

По данным источника, компании Samsung Electronics разрабатывает новый вариант передового технологического процесса упаковки кристаллов в корпуса, рассчитывая вернуть заказы на однокристальные системы для мобильных устройств Apple. В 2016 году их перехватила компания TSMC.

Речь идет о технологии Fanout-Wafer Level Package (Fo-WLP). Цель Samsung Electronics — внедрить ее в серийном производстве к 2019 году.

Технология Fo-WLP является развитием технологии Wafer-Level Package (WLP), при которой кристаллы упаковываются до разрезания пластины, а контакты на поверхности кристалла подключаются к шариковым выводам. Очевидно, что количество выводов при WLP ограничено размерами кристалла. В Fo-WLP контакты на поверхности кристалла или нескольких кристаллов, упаковываемых в один корпус, выводятся за пределы проекции с помощью распределительных слоев из эпоксидного компаунда, на которых сформированы проводящие дорожки. Это дает возможность снабдить кристаллы небольшого размера большим числом выводов при сохранении малой толщины корпуса. К достоинствам Fo-WLP также относится сравнительно невысокая стоимость, улучшенный отвод тепла и возможность упаковки нескольких кристаллов в один корпус.

Технология Fo-WLP позволяет увеличить число выводов, сохраняя небольшую толщину корпуса

Компания TSMC называет свою разновидность этой технологии InFO-WLP. [Читать далее...] Показать Каменты (0)


Извините, но ваш аккаунт не позволяет постить каменты.




«Живые» снимки смартфона Sony Xperia XA2 Ultra демонстрируют устройство с частично новым дизайном
От ixbt
Опубликовано: January 2, 2018

В Сеть попали «живые» снимки смартфона Sony Xperia XA2 Ultra. Они интересны тем, что это первые фотографии аппаратов Sony нового поколения, а ведь, как мы помним, компания обещала нам совершенно новый дизайн.

Sony Xperia XA2 Ultra сможет предложить новый дизайн только для тыльной стороны

Что же мы видим? Спереди нас встречает привычный уже дизайн Sony последних лет. С этого ракурса Xperia XA2 Ultra очень похож на предшественника. А вот сзади ничего похожего нет. Во-первых, можно видеть сканер отпечатков пальцев, что нетипично для Sony, у которой он последние годы был интегрирован в кнопку питания. Во-вторых, модуль камеры располагается по центру, а не сдвинут влево.

Sony Xperia XA2 Ultra сможет предложить новый дизайн только для тыльной стороны

Тут действительно можно говорить об условно новом дизайне. Правда, можно вспомнить модель Xperia Ion, у которого камера была расположена так же. В итоге, в целом нельзя сказать, что Xperia XA2 Ultra будет существенно отличаться от предыдущих моделей Sony. Возможно, совершенно новый дизайн оставили лишь для флагманских смартфонов.

[Читать далее...] Показать Каменты (0)