Вход
Имя пользователя:
Пароль:
Запомнить меня

Зарегистрируйтесь, чтобы получить доступ к форуму, чату, комментированию статей и написанию собственных статей. Для регистрировавшихся на форуме ранее сейчас регистрироваться не надо.
Регистрироваться!!!

Забыл пароль?
Сервер World Of Warcraft
Имя пользователя:
Пароль:
Повторите пароль:
E-mail:
Сейчас на сайте:
Всего: 70
0 юзеров | 70 гостей

Рекорд: 396 на February 25, 2009 в 09:19 AM.
Последние посты
Баги с квестамиvelasces
Патчvelasces
Баги другого родаKimo
какую музыку слушают
игроки на форсемите?
velasces
Поднимем онлайн!Dvorf
Ульдуар.Kimo
ПЕРЕНОС ЧАРОВ С
ДРУГОГО СЕРВЕРА.
Dvorf
РЕЙТЫ НА ПРОФЫsanekXXL
ОПРОС:Наши Рейты!TABURETNIK
ОПРОС:Что оставить и
что убрать?
StyX
юмор wowsanekXXL
Баги с персонажами и
аккаунтами
Psycho
С Днем Системного
Администратора!
Aбвгдe
ASCII GeneratorVan
Баны игроковNighter
Sponsor links:
[Soft & Game]Бюджетный гибридный процессор AMD Athlon 200GE получит GPU со 192 потоковыми процессорами
[Soft & Game]Около половины проданных в первом квартале в США и Европе автомобилей поддерживали Android Auto и Apple CarPlay
[Soft & Game]Флагманские процессоры AMD Ryzen 3000 могут содержать 12 или даже 16 ядер
[Soft & Game]Жест отчаяния: Tesla прибегает к авиаперевозкам, надеясь ускорить выпуск аккумуляторов для Model 3
[Soft & Game]Xiaomi Mi 8 станет первым в мире смартфоном с двухдиапазонным модулем GPS
[Soft & Game]Появились характеристики смартфона Huawei Honor 10 Lite
[Soft & Game]Технология OLED внедряется в смартфонах медленнее, чем ожидалось
[Soft & Game]Facebook разрабатывает процессоры для анализа видеозаписей в реальном времени
[Soft & Game]Модули памяти DDR4 в наборах Patriot Viper RGB предложены в двух вариантах
[Soft & Game]На выпуск «кольца всевластия» Xenxo S-Ring собрано более 540 000 долларов
[Soft & Game]Google разрабатывает хромбук на процессоре Kaby Lake G
[Soft & Game]Моноблок MSI Pro 24X получил возможность простой замены накопителя
[Soft & Game]Apple работает над совершенно новым устройством под названием Star, которое может стать первым ноутбуком компании с CPU ARM
[Soft & Game]Смартфоны iPhone наконец-то получат полноценно работающий модуль NFC
[Soft & Game]Tesla согласилась уладить иск, касающийся «автопилота», вне суда
[Soft & Game]Официально: игровую приставку Sony PlayStation 5 не стоит ждать ранее, чем через три года
[Soft & Game]Samsung первой на рынке предложила игровые телевизоры с поддержкой FreeSynс
[Soft & Game]Игровой ПК Acer Predator Orion 5000 может быть оснащён парой видеокарт GeForce GTX 1080 Ti
[Soft & Game]HTC объяснила, почему не добавила смартфону U12+ поддержку беспроводной зарядки
[Soft & Game]Согласно данным Canalys, лидером рынка умных АС стала Google
По теме:
Ожидается, что к 2021 году число слоев флэш-памяти 3D NAND достигнет 140
От ixbt
Опубликовано: May 16, 2018

Переход от планарной компоновки к объемной позволяет повысить степень интеграции. В случае флэш-памяти освоение выпуска 3D NAND привело к существенному увеличению плотности чипов и снижению удельной стоимости. По мере увеличения числа слоев цена за единицу информационного объема неуклонно снижается при прежнем расходе пластин.

Выступая на международном семинаре по памяти, представитель компании Applied Material сказал, что производитель продолжат увеличивать число слоев. К 2021 году число слоев флэш-памяти 3D NAND достигнет 140. Для сравнения: сегодня массово выпускаются 64-слойные микросхемы.

Ожидается, что к 2021 году число слоев флэш-памяти 3D NAND достигнет 140

Одновременно с увеличением количества слоев совершенствуется технология, позволяя уменьшать их толщину. Уже в этом году число слоев будет увеличено до 90 при уменьшении толщины слоя с 60 до 55 нм. Однако дальнейший прогресс потребует применения новых материалов.

Показать Каменты (0)