Вход
Имя пользователя:
Пароль:
Запомнить меня

Зарегистрируйтесь, чтобы получить доступ к форуму, чату, комментированию статей и написанию собственных статей. Для регистрировавшихся на форуме ранее сейчас регистрироваться не надо.
Регистрироваться!!!

Забыл пароль?
Сервер World Of Warcraft
Имя пользователя:
Пароль:
Повторите пароль:
E-mail:
Сейчас на сайте:
Всего: 158
0 юзеров | 158 гостей

Рекорд: 396 на February 25, 2009 в 09:19 AM.
Последние посты
Баги с квестамиvelasces
Патчvelasces
Баги другого родаKimo
какую музыку слушают
игроки на форсемите?
velasces
Поднимем онлайн!Dvorf
Ульдуар.Kimo
ПЕРЕНОС ЧАРОВ С
ДРУГОГО СЕРВЕРА.
Dvorf
РЕЙТЫ НА ПРОФЫsanekXXL
ОПРОС:Наши Рейты!TABURETNIK
ОПРОС:Что оставить и
что убрать?
StyX
юмор wowsanekXXL
Баги с персонажами и
аккаунтами
Psycho
С Днем Системного
Администратора!
Aбвгдe
ASCII GeneratorVan
Баны игроковNighter
Sponsor links:
[Soft & Game]Samsung Galaxy S10+ замечен в Geekbench: всего 6 ГБ ОЗУ и производительность ниже, чем у Sony Xperia XZ4
[Soft & Game]Представлена камера Sony a6400
[Soft & Game]Из Google Play удалят приложения, которые требуют доступ к истории звонков и сообщений
[Soft & Game]Doogee Y8 получил экран с каплевидным вырезом и Android 9.0 Pie при цене $70
[Soft & Game]Sony представит флагманский смартфон Xperia XZ4 25 февраля
[Soft & Game]Смартфоны Meizu 16s и 16s Plus на SoC Snapdragon 855 окажутся дороже предшественников, но будет и более доступная игровая модель – Meizu 16T
[Soft & Game]Опубликовав инструкцию, Samsung полностью рассекретила свой самый доступный бюджетный смартфон Galaxy M10
[Soft & Game]Samsung Galaxy S10+ замечен Geekbench: всего 6 ГБ ОЗУ и производительность ниже, чем у Sony Xperia XZ4
[Soft & Game]Новые рендеры Apple iPhone XI: вырез вверху экрана сохранен, тройная основная камера ориентирована как в Galaxy S10 – горизонтально
[Soft & Game]Свой следующий флагманский смартфон Xiaomi представит 24 февраля
[Soft & Game]Неожиданно: смартфоны Samsung новой линейки Galaxy A получат камеры 3D ToF для трехмерного сканирования
[Soft & Game]Выяснено реальное время автономной работы флагманского слайдера Xiaomi Mi Mix 3
[Soft & Game]Аудитория мобильного интернета в России достигла 61% к началу 2019 года
[Soft & Game]Apple работает над перчатками для сенсорного управления
[Soft & Game]Nike представила самозашнуровывающиеся кроссовки с управлением со смартфона
[Soft & Game]Самое длительное исследования процесса таяния льда показало, что скорость таяния ледяного покрова Антарктиды выросла в шесть раз за 40 лет
[Soft & Game]Флагманский смартфон Samsung обновлённой линейки Galaxy A получит 128 ГБ флэш-памяти
[Soft & Game]Google все еще не фильтрует ссылки на запрещенные сайты и не оплачивает штраф в 500 тыс. рублей
[Soft & Game]На космическом аппарате Change-4, недавно опустившемся на обратной стороне Луны, проросли семена хлопка
[Soft & Game]Новая спецификация, опубликованная NFC Forum, позволяет использовать одну антенну для связи и беспроводной зарядки устройств IoT
По теме:
Tsinghua Unigroup может получить от Intel технологии 3D NAND
От ixbt
Опубликовано: January 12, 2018

Как стало известно в начале недели, Micron и Intel прекращают совместную разработку NAND. Некоторые отраслевые источники тут же высказали предположение, что Intel расширит свое присутствие на китайском рынке флэш-памяти, нарастив мощности своей фабрики в Даляне на северо-востоке Китая, рассчитанной на 300-миллиметровые пластины. Более того, ожидается, что Intel лицензирует свои технологии Tsinghua Unigroup, что позволит китайской компании освоить выпуск флэш-памяти 3D NAND.

Прекращение сотрудничества с Micron развязывает руки Intel

В 2012 году Intel продала свою долю в совместном предприятии Intel Micron Flash Technologies (IMFT) компании Micron, оставшись совладельцем только объекта в штате Юта, где освоен выпуск памяти 3D Xpoint. Однако три года спустя Intel перевела свою фабрику в Даляне с выпуска процессоров на выпуск флэш-памяти 3D-NAND, рассчитывая заработать на растущем спросе на эту продукцию на китайском рынке.

Эксперты полагают, что прекращение сотрудничества с Micron развяжет руки Intel в передаче технологий Tsinghua Unigroup. В результате партнеры станут серьезными конкурентами для компаний Samsung Electronics и Toshiba, сейчас занимающих ведущие позиции на рынке 3D NAND. При этом Intel продолжит играть в верхнем сегменте, а Tsinghua Unigroup поможет компании укрепиться на быстрорастущем рынке. Показать Каменты (0)


Извините, но ваш аккаунт не позволяет постить каменты.