Вход
Имя пользователя:
Пароль:
Запомнить меня

Зарегистрируйтесь, чтобы получить доступ к форуму, чату, комментированию статей и написанию собственных статей. Для регистрировавшихся на форуме ранее сейчас регистрироваться не надо.
Регистрироваться!!!

Забыл пароль?
Сервер World Of Warcraft
Имя пользователя:
Пароль:
Повторите пароль:
E-mail:
Сейчас на сайте:
Всего: 373
0 юзеров | 373 гостей

Рекорд: 396 на February 25, 2009 в 09:19 AM.
Последние посты
Баги с квестамиvelasces
Патчvelasces
Баги другого родаKimo
какую музыку слушают
игроки на форсемите?
velasces
Поднимем онлайн!Dvorf
Ульдуар.Kimo
ПЕРЕНОС ЧАРОВ С
ДРУГОГО СЕРВЕРА.
Dvorf
РЕЙТЫ НА ПРОФЫsanekXXL
ОПРОС:Наши Рейты!TABURETNIK
ОПРОС:Что оставить и
что убрать?
StyX
юмор wowsanekXXL
Баги с персонажами и
аккаунтами
Psycho
С Днем Системного
Администратора!
Aбвгдe
ASCII GeneratorVan
Баны игроковNighter
Sponsor links:
[Soft & Game]Прыжок веры: Apple до последнего момента не знала, в каком формате будет распространять свой потоковый видеосервис
[Soft & Game]Новое интегрированное графическое ядро Intel Gen 11 — от 32 до 64 вычислительных блоков
[Soft & Game]от 32 до 64 вычислительных блоков: появились подробности относительно нового интегрированного графического ядра Intel Gen 11
[Soft & Game]За два года доля AMD на рынке процессоров в странах Бенилюкса выросла с 10% до 43%
[Soft & Game]Китайцы отказываются от iPhone из-за цены, отсутствия инноваций и более слабых камер, чем у Huawei
[Soft & Game]Глобальная стабильная версия EMUI 9.0 вышла для Honor 8X
[Soft & Game]Плата за премиум. Чехол для Samsung Galaxy Fold будет стоить 135 долларов
[Soft & Game]Фото и видео дня: смартфон Huawei P30 Pro вместе с упаковкой
[Soft & Game]Фотогалерея дня: смартфон Huawei P30 Pro вместе с упаковкой
[Soft & Game]Xiaomi Mi 9 SE скоро выйдет на мировой рынок
[Soft & Game]Легче Macbook Air. Новый ноутбук Xiaomi весит всего 1,07 кг
[Soft & Game]Новые iPhone получат 18-ваттную зарядку и кабель с разъемами USB-C и Lightning, а также беспроводную обратную зарядку
[Soft & Game]Xiaomi добавила в камеру MIUI поддержку Google Lens
[Soft & Game]В 2019 году Xiaomi откроет 100 магазинов в России, а Huawei — 30
[Soft & Game]Рекламные ролики сумерзума и 3D-моделирования Huawei P30 Pro
[Soft & Game]Huawei Mate 30 станет первым смартфоном с 7-нанометровой SoC Kirin 985
[Soft & Game]Опубликован исходный код прошивки Moto G7 Plus
[Soft & Game]Видео одновременно с двух камер. Huawei P30 и P30 Pro получат новую функцию
[Soft & Game]В 2019 году Xiaomi откроет 100 магазинов в России, а Huawei — 30.
[Soft & Game]Фотогалерея дня: смартфон Huawei P30 Pro со всех сторон
По теме:
Технология Foveros должна помочь Intel обойти заминку с освоением все более тонких норм техпроцесса
От ixbt
Опубликовано: December 12, 2018

В ходе мероприятия «День архитектуры 2018» компания Intel рассказала о новой разработке в области объемной компоновки микросхем. Предполагается, что она позволит увеличить степень интеграции в условиях, когда проблемы с освоением все более тонких технологических норм поставили под угрозу соблюдение закона Мура.

Путь к новой технологии показан на иллюстрациях. Первоначально использовалась монолитная компоновка, при которой все элементы сформированы на поверхности одного кристалла.

Технология Foveros должна помочь Intel обойти заминку с освоением все более тонких норм техпроцесса

На следующем этапе последовала интеграция нескольких кристаллов, изготавливаемых по разным нормам, на объединительной подложке. Это позволило повысить процент выхода годной продукции, снизить стоимость, сократить время выхода на рынок.

Технология Foveros должна помочь Intel обойти заминку с освоением все более тонких норм техпроцесса

Новая объемная компоновка сохраняет все достоинства своей предшественницы, одновременно обеспечивая повышение степени интеграции за счет технологии, получившей название Foveros. Ее суть — в размещении одних кристаллов поверх других. Это позволяет радикально пересмотреть архитектуру однокорпусных систем.

Технология Foveros должна помочь Intel обойти заминку с освоением все более тонких норм техпроцесса

По словам производителя, Foveros — первая в отрасли технология объемной компоновки логических микросхем. Как утверждается, она обеспечивает большую гибкость по сравнению с похожей технологией с пассивной объединительной подложкой. Однокорпусная система может быть разделена на большее число блоков, которые располагаются вторым слоем поверх базового кристалла, на котором сформированы блоки ввода-вывода, память SRAM и цепи питания.

Технология Foveros должна помочь Intel обойти заминку с освоением все более тонких норм техпроцесса

Компания Intel рассчитывает выпустить первые микросхемы с использованием Foveros во товром полугодии будущего года. В них 10-нанометровый вычислительный блок будет интегрирован поверх 22-нанометрового базового кристалла.

[Читать далее...] Показать Каменты (0)