Вход
Имя пользователя:
Пароль:
Запомнить меня

Зарегистрируйтесь, чтобы получить доступ к форуму, чату, комментированию статей и написанию собственных статей. Для регистрировавшихся на форуме ранее сейчас регистрироваться не надо.
Регистрироваться!!!

Забыл пароль?
Сервер World Of Warcraft
Имя пользователя:
Пароль:
Повторите пароль:
E-mail:
Сейчас на сайте:
Всего: 33
0 юзеров | 33 гостей

Рекорд: 396 на February 25, 2009 в 09:19 AM.
Последние посты
Баги с квестамиvelasces
Патчvelasces
Баги другого родаKimo
какую музыку слушают
игроки на форсемите?
velasces
Поднимем онлайн!Dvorf
Ульдуар.Kimo
ПЕРЕНОС ЧАРОВ С
ДРУГОГО СЕРВЕРА.
Dvorf
РЕЙТЫ НА ПРОФЫsanekXXL
ОПРОС:Наши Рейты!TABURETNIK
ОПРОС:Что оставить и
что убрать?
StyX
юмор wowsanekXXL
Баги с персонажами и
аккаунтами
Psycho
С Днем Системного
Администратора!
Aбвгдe
ASCII GeneratorVan
Баны игроковNighter
Sponsor links:
[Soft & Game]Видеокарта Radeon Vega 64 Liquid Cooled Edition оснащена ЖСО Cooler Master, благодаря которой температура GPU составляет 53 градуса
[Soft & Game]Процессоры Ryzen Threadripper 1950X и Core i9-7960X установили несколько рекордов
[Soft & Game]3D-карта Asus Radeon RX Vega 64 Strix в сравнении с референсом работает на больших частотах, но с большим потреблением энергии
[Soft & Game]Apple может стать первой компанией, чьи умные часы массово будут использоваться в медицинских целях
[Soft & Game]Наушники Apple EarPods и AirPods будут лучше держаться в ушной раковине с аксессуаром Dodocool
[Soft & Game]Смартфон Doogee BL7000 получил три датчика изображения Samsung ISOCELL и аккумулятор емкостью 7060 мА•ч
[Soft & Game]Анонс камеры Nikon D850 ожидается 24 августа
[Soft & Game]Компания Mercedes-Benz показала роскошный электромобиль Vision Mercedes-Maybach 6 Cabriolet
[Soft & Game]Apple продолжает активно расширять офисное пространство, еще не закончив штаб-квартиру Apple Park
[Soft & Game]Cмартфон Xiaomi Mi Mix 2 сможет распознавать пользователей по лицам
[Soft & Game]Передняя панель компьютерного корпуса Sharkoon TG5 изготовлена из закаленного стекла
[Soft & Game]По слухам, смартфон Xiaomi Mi Mix 2 сможет распознавать пользователей по лицам
[Soft & Game]IP-ядро процессора изображения Pinnacle Denali-MC поддерживает HDR
[Soft & Game]Ассортимент EK Water Blocks пополнил водоблок EK-FB GA X299 Gaming RGB Monoblock
[Soft & Game]Точка доступа EnGenius EAP2200 соответствует спецификации 802.11ac Wave 2
[Soft & Game]Начался выпуск контроллеров Silicon Motion SM2262EN, SM2262, SM2263 и SM2263XT, предназначенных для SSD с поддержкой NVMe 1.3
[Soft & Game]Приложение Microsoft Surface научилось показывать уровень заряда аккумуляторов периферийных устройств, подключенных по Bluetooth
[Soft & Game]Кроссовер Volvo XC60 получил накладку на панорамную крышу для наблюдения за солнечным затмением
[Soft & Game]Пятикилограммовая портативная АС JBL Boombox работает без подзарядки 24 часа
[Soft & Game]Смартфон ZTE TL99 с камерой разрешением 20 Мп появился в базе данных TENAA
По теме:
Intel призывает покончить с дутыми нанометрами
От ixbt
Опубликовано: March 31, 2017

В ходе недавнего мероприятия 2017 Manufacturing Day компания Intel устами Марка Бора (Mark Bohr), старшего заслуженного исследователя и директора по архитектурам процессов и интеграции Intel, предложила отрасли внести ясность в определение технологических норм.

Ранее переход на каждый следующий шаг приводил к удвоению степени интеграции или плотности компоновки: на той же площади кристалла помещалось вдвое больше транзисторов. Например, так было при переходе от 90 нм к 64 нм, а затем — к 45 нм и 32 нм. Однако в последнее время — по мнению Бора, это связано с ростом сложности дальнейшего уменьшения размеров — некоторые компании отказались от этого правила, используя все меньшие числа для обозначения норм при минимальном, а то и вовсе отсутствующем повышении плотности компоновки. В результате декларируемые значения не дают представления о реальных возможностях техпроцесса и его положении на графике, соответствующем закону Мура.

Новая метрика позволит сравнивать разные техпроцессы

Чтобы внести ясность, Intel предлагает определять возможности техпроцесса по формуле, в которую входят размеры типовых блоков — простейшей ячейки NAND и более сложного триггера — и число транзисторов в них. Относительная распространенность простых и более сложных элементов отражена в весовых коэффициентах.

Новая метрика позволит сравнивать разные техпроцессы

Если каждый производитель будет публиковать значение, полученное по этой формуле для того или иного техпроцесса, появится возможность сравнивать между собой разные техпроцессы одного производителя и разных производителей. Компании, занимающиеся обратным инжинирингом, смогу легко проверять заявленные значения.

Еще одним распространенным строительным блоком для микросхем являются ячейки SRAM. Их наличие может заметно влиять на степень интеграции, определяемую как общее число транзисторов на единицу площади кристалла. Учитывая, что в разных микросхемах соотношение количества ячеек SRAM и логических блоков существенно отличается, размеры ячеек SRAM предлагается сообщать отдельно.

Источник: Intel

[Читать далее...] Показать Каменты (0)