Samsung S29E790C, S32E590C, S27E591C, S24E510C и S27E510C — новые изогнутые мониторы корейской компании
Ассортимент компании Samsung пополнился разом пятью моделями изогнутых мониторов: S29E790C (29 дюймов), S32E590C (31,5 дюйма), S27E591C (27 дюймов), S24E510C (23,5 дюйма) и S27E510C (27 дюймов). Радиус кривизны новинок колеблется в пределах 3-4 м, во всех пяти моделях используются ЖК-панели типа VA.
Основные характеристики мониторов выглядят следующим образом:
Модель
Разрешение, пикселей
Время отклика, мс (GTG)
Яркость, кд/кв.м
Контрастность
Угол наклона, °
S29E790C
2560 х 1080
4
300
3000:1
от -2 до 20
S32E590C
1920 х 1080
4
350
5000:1
от 0 до 15
S27E591C
1920 х 1080
4
350
3000:1
от -2 до 20
S24E510C
1920 х 1080
4
250
3000:1
от 1 до 20
S27E510C
1920 х 1080
4
250
3000:1
от -2 до 20
Samsung S29E790C приходится младшим братом анонсированной в конце прошлого года 34-дюймовой модели S34E790C. Он оснащен стереофоническими громкоговорителями суммарной мощностью 14 Вт и креплением VESA, а также поддерживает регулировку высоты в диапазоне 100 мм. В мониторах серии SE590C также имеются встроенные громкоговорители, но их суммарная мощность меньше — 10 Вт. Особенностью модели S27E591C можно счесть белый цвет корпуса.
Производитель пока не сообщает, когда новинки поступят в продажу и по какой цене будут предлагаться.
Источник: Samsung
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Intel собирается обновить линейки Pentium и Core i3 семью процессорами на микроархитектуре Haswell
В третьем квартале ожидается выход процессоров Intel Skylake, первыми представителями которых станут модели верхнего сегмента в линейках Core i5 и Core i7. За ними последуют более доступные по цене модели Core i3 нового поколения. Однако до этого времени линейки Core i3 и Pentium будут обновлены несколькими моделями на микроархитектуре Haswell.
Список новинок включает двухъядерные модели Pentium G3260, G3260T, G3460T и G3470, Core i3-4170, i3-4170T и i3-4370T. От предшествующих моделей Pentium G3250, G3250T, G3450T и G3460, Core i3-4160, i3-4160T и i3-4360T все они отличаются на 100 МГц большей таковой частотой. Другими словами, тактовая частота Pentium G3260 равна 3,3 ГГц, G3260T — 2,9 ГГц, G3460T — 3,0 ГГц, G3470 — 3,6 ГГц, Core i3-4170 — 3,7 ГГц, i3-4170T — 3,2 ГГц, i3-4370T — 3,3 ГГц.
Представители линейки Core i3 поддерживают Hyper-Threading, что позволяет им выполнять параллельно до четырех потоков команд. Другим отличием Core i3 является более производительное графическое ядро HD 4400 (у Pentium — HD). Объем кэш-памяти третьего уровня почти во всех случаях равен 3 МБ. Несколько выделяется на общем фоне модель Core i3-4170T, которая получила графическое ядро HD 4600 и 4 МБ кэш-памяти.
Что касается TDP, у модели Core i3-4170 значение этого параметра равно 54 Вт, у Pentium G3260 и G3470 — 53 Вт, у остальных моделей — 35 Вт.
Источник: CPU World
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Microsoft Windows 10 будет поддерживать разрешение 8K
Хотя еще только идет внедрение разрешения 4К, в четыре раза превышающего Full HD, компания Microsoft заложила в операционную систему Windows 10 задел на будущее. Как явствует из слайдов недавней официальной презентации, эта ОС будет поддерживать разрешение 8K.
Разрешение 8K будет поддерживаться для дисплеев большого размера (более 27 дюймов). Учитывая темпы повышения разрешения компьютерных мониторов, массовыми устройства отображения 8K станут нескоро.
Между тем, основные производители телевизоров уже показали прототипы с поддержкой 8K. Японская вещательная корпорация рассчитывает провести в разрешении 8K трансляцию с Олимпийских игр 2020 года в Токио.
Под обозначением 8K кроется разрешение 7680 x 4320 пикселей. Для подключения внешних мониторов 8K можно будет использовать недавно стандартизованный интерфейс superMHL, а встроенные дисплеи мобильных устройств, ноутбуков и моноблочных ПК можно подключать по интерфейсу Embedded DisplayPort (eDP) 1.4a, поддерживающему 8K.
Учитывая репутацию Windows как игровой платформы, желание Microsoft обеспечить поддержку 8K вполне понятно. Остается надеяться, что производители игровых графических решений — Nvidia и AMD — не замешкаются с поддержкой 8K с приемлемыми частотами обновления в своих продуктах.
Напомним, поставки Windows 10 стартуют летом этого года в 190 странах мира.
Источники: PC World , Microsoft
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Поставки процессоров AMD Hierofalcon начнутся в этом полугодии
Источник обнаружил в годовом отчете AMD для акционеров информацию о 64-разрядных процессорах под условным наименованием Hierofalcon. Как известно, ранее выпуск AMD Hierofalcon был запланирован на 2014 год. По последним данным, поставки процессоров AMD Hierofalcon начнутся в этом полугодии.
В Hierofalcon используется 64-разрядная архитектура ARM — говоря точнее, в конфигурацию SoC может входить до восьми ядер ARM Cortex-A57, работающих на частоте 2,0 ГГц. Встроенный двухканальный 64-разрядный контроллер памяти DDR3/DDR4 с поддержкой ECC сможет работать на эффективной частоте до 1866 МГц. В SoC также интегрирован блок шифрования, порт Ethernet 10 Гбит/с и корневой комплекс PCI-Express Gen 3. Значение TDP лежит в пределах 15-30 Вт.
Для изготовления Hierofalcon используется 28-нанометровый техпроцесс, а для внешнего оформления выбран корпус SP1 BGA. Ознакомительные образцы этих изделий были готовы в октябре прошлого года.
Процессоры AMD Hierofalcon предназначены для встраиваемых систем, включая оборудование вычислительных центров и сетей, промышленную электронику.
Источник: WCCFtech.com
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Во втором полугодии ожидается выпуск смартфонов Apple iPhone 6S, iPhone 6S Plus и iPhone 6C
По данным отраслевых источников, компания Apple намерена в следующем полугодии выпустить три модели смартфонов iPhone: iPhone 6S, iPhone 6S Plus и iPhone 6C. Последняя из трех будет иметь четырехдюймовый экран.
Все три модели получат жидкокристаллические экраны LTPS. Для моделей iPhone 6S Plus и iPhone 6C панели будут поставлять компании Japan Display, Sharp и LG Display. Поставщиками панелей для iPhone 6S названы компании Japan Display и LG Display.
Экраны новых смартфонов Apple будут защищены закаленным стеклом with Corning Gorilla Glass. Другой общей чертой будет поддержка NFC и наличие дактилоскопических датчиков.
В смартфонах iPhone 6S, iPhone 6S Plus будет использоваться однокристальная система A9. Младшей модели достался процессор A8.
Ожидается, что сборкой iPhone 6C займется компания Wistron. Заказы на выпуск моделей серии 6S будут поделены между Foxconn Electronics (Hon Hai Precision Industry) и Pegatron.
Источник: DigiTimes
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
NXP и Globalfoundries разработали 40-нанометровую встраиваемую энергонезависимую память
Компании Globalfoundries и NXP Semiconductor объявили о совместной разработке встраиваемой энергонезависимой памяти (eNVM), рассчитанной на выпуск с использованием 40-нанометровой технологической платформы Globalfoundries.
Указанная память используется в разнообразных изделиях, включая микроконтроллеры, микросхемы для смарт-карт и NFC. По словам партнеров, успешные совместные усилия позволили ускорить выпуск микросхем с памятью eNVM.
Серийный выпуск продукции должен начаться в 2016 году на мощностях Globalfoundries Fab 7 в Сингапуре, рассчитанных на обработку 50 000 пластин диаметром 300 мм в месяц.
Источник: GlobalFoundries
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Мини-ПК Pipo X7s на платформе Intel Bay Trail заключен в корпус из алюминиевого сплава
Компания Pipo начала поставки новой модификации своего мини-ПК X7, получившей индекс X7s. Как и в предшественнике, в новом устройстве используется «планшетная» версия платформы Intel Bay Trail, которую предприимчивые китайские компании охотно используют и в неттопах/медиацентрах. Эта платформа также является причиной большого сходства между устройствами на ее основе.
Мини-ПК Pipo X7s основан на четырехъядерной SoC Intel Atom Z3736F частотой 1,33-2,16 ГГц, в то время как в предшественнике может устанавливаться более медленная SoC Intel Atom Z3735F (до 1,83 ГГц). Теперь изделие поддерживает режим dual boot: в дополнение а 32-битной ОС Windows 8.1 with Bing можно загрузиться в Android 4.4. Объем оперативной памяти DDR3L равен 2 ГБ, встроенного накопителя eMMC – 32 ГБ. Слот для карты памяти microSD поддерживает носители емкостью до 64 ГБ.
Изделие заключено в корпус из алюминиевого сплава габаритами 188 x 150 x 24 мм. Для связи с внешним миром установлены адаптеры Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0 и проводной Fast Ethernet. Роль видеовыхода играет порт HDMI, для подключения периферии есть четыре порта USB 2.0 и выход на наушники. Любопытным дополнением стали встроенный микрофон и динамик. Мини-ПК Pipo X7s оценен в $130 .
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Ricoh планирует использовать сдвиг датчика изображения в камерах для повышения качества снимков
Компания Ricoh недавно рассказала о своей разработке, которая может найти применение в полнокадровой зеркальной камере Ricoh, ожидаемой в этом году. Суть разработки заключена в сдвиге датчика изображения для повышения качества снимков.
Как известно, датчик состоит из светочувствительных элементов, прикрытых цветными фильтрами. Итоговое изображение получается интерполяцией значений, зафиксированных каждым пикселем. Это неизбежно приводит к снижению резкости и вызывает риск появления цветных артефактов, особенно, в условиях недостаточного освещения.
Специалисты Ricoh придумали делать не один, а четыре снимка, каждый раз сдвигая датчик на один пиксель «по кругу». Другими словами, каждый участок массива Байера 2 x 2, состоящий из одного красного, одного синего и двух зеленых пикселей содержит полные данные RGB. В результате получается изображение такого же разрешения, как и датчик, но оно выглядит более резким и качественным, чем полученное интерполяцией, поскольку отсутствует этап дополнения отсутствующей информации о цвете и яркости. Конечно, для получения желаемого результата камера и объект съемки должны быть неподвижны.
Кстати, поскольку сдвиг датчика уже используется в существующих камерах Ricoh (Pentax) для стабилизации изображения, теоретически есть возможность добавить в них описанный выше прием с помощью обновления программного обеспечения. На прямой вопрос наших коллег, будет ли это сделано, представитель Ricoh сказал, что компания заботится о своих клиентах, что можно расценивать как намек на то, что указанная функциональность может появиться и в существующих камерах.
Отметим, что сдвиг датчика можно также использовать для повышения разрешения итогового изображения. Этим путем пошли конструкторы Olympus, что позволяет камере Olympus OM-D E-M5 Mark II разрешением 16 Мп делать снимки разрешением 40 Мп.
Источник: Imaging-resource
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Процессоры для смартфонов Apple iPhone 6C будет поставлять TSMC, для iPhone 6S, 6S Plus — TSMC и Samsung
Как мы уже сообщали, во втором полугодии ожидается выпуск смартфонов Apple iPhone 6S, iPhone 6S Plus и iPhone 6C. Источник утверждает, что основным поставщиком процессоров для этих устройств будет компания TSMC.
Процессоры для моделей серии 6S будут выпускаться по 16-нанометровой технологии FinFET, а процессоры для 6C — по 20-нанометровой.
По имеющимся данным, TSMC является единственным поставщиком процессоров для выпускаемых сейчас смартфонов Apple iPhone 6 и 6 Plus.
Хороший спрос на смартфоны Apple iPhone 6 и 6 Plus уже привел к тому, что TSMC показала в январе рекордно высокую выручку. Ожидается, что и итоги квартала в целом будут лучше обычного, несмотря на сезонный фактор. Процессоры для этих моделей выпускаются по 20-нанометровой технологии.
Модель iPhone 6C будет наиболее доступной из трех. По предварительным сведениям, она будет стоить $400-500. Наблюдатели полагают, что в течение первого года продаж компании удастся сбыть 10-20 миллионов этих устройств.
Процессоры для iPhone 6S и 6S Plus, наряду с TSMC, будет поставлять Samsung Electronics. В какой пропорции распределятся заказы — пока неизвестно.
Источник: DigiTimes
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
В твердотельных накопителях Galax серии Gamer используется контроллер JMicron Hercules
Компания Galax пополнила ассортимент твердотельных накопителей двумя моделями линейки Gamer. Как отмечают создатели, в изделиях используется контроллер «Hercules SATA III, разработанной в сотрудничестве с JMicron Technology специально для удовлетворения высоких требований игр следующего поколения к производительности» .
Младшая модель характеризуется емкостью 120 ГБ, объем памяти MLC NAND старшей — 240 ГБ. Максимальные скорости чтения и записи для обоих накопителей одинаковы — 540 и 480 МБ/с соответственно, а вот производительность разнится. Так, значения производительности модели объемом 120 ГБ при случайном чтении и записи — 80 000 и 75 000 IOPS соответственно, модели объемом 240 ГБ — 74 000 и 76 000 IOPS соответственно.
Твердотельные накопители выполнены в корпусах типоразмера 2,5 дюйма (габариты — 100 x 69,85 x 6,9 мм) и комплектуются кабелем SATA. Заявленное производителем время наработки на отказ равняется 2 000 000 часов.
Источник: Galax
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Icy Dock ExpressCage MB324SP-B позволяет установить в отсеке типоразмера 5,25 дюйма четыре накопителя с возможностью горячей замены
Icy Dock продолжает разрабатывать неисчерпаемую тему использования отсеков типоразмера 5,25 дюйма, зачастую пустующих в современных ПК.
Новое изделие, получившее обозначение ExpressCage MB324SP-B, позволяет превратить такой отсек в четыре отсека для накопителей типоразмера 2,5 дюйма с возможностью горячей замены.
В отсеки можно загружать HDD и SSD толщиной от 7 до 12, 5 мм с интерфейсом SATA или SAS. Об активности каждого накопителя позволяет судить собственный светодиодный индикатор.
В лотках накопители фиксируются без применения инструментов, но для большей надежности можно воспользоваться отверстиями для винтового крепления, расположенными в нижней части.
На задней стороне корзины есть четыре разъема данных SATA и один разъем питания SATA, место для крепления 40-миллиметрового вентилятора, разъемы для его питания и перемычки для выбора скорости.
Габариты Icy Dock ExpressCage MB324SP-B — 145,8 x 41,3 x 140,5 мм, масса — 440 г.
Источник: Icy Dock
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Представлен смартфон ZTE Nubia Z9 Max. Металлическое шасси, 3 ГБ ОЗУ LPDDR4 и звуковой кодек AKM AK4375 при цене $400
Компания ZTE официально представила смартфон Nubia Z9 Max, сведения о котором появились в Сети не так давно. Вместе с ним был представлен и аппарат Nubia Z9 mini (на фото они вместе), но о нём позже.
Предварительные данные были верны, но не во всём. Итак, устройство представляет собой новый флагман ZTE. Тут можно найти платформу Snapdragon 810, 3 ГБ оперативной памяти LPDDR4 и 16-мегапиксельную основную камеру.
Последняя основана на модуле Sony IMX234 и может похвастаться максимальной диафрагмой F/2.0. Также можно отметить шесть линз в оптической схеме объектива и способность снимать видео 4K. Фронтальная камера характеризуется разрешением 8 Мп.
Объём флэш-памяти невелик и составляет 16 ГБ. Но для всех желающих присутствует слот microSD. Экран смартфона диагональю 5,5 дюйма имеет разрешение 1920 х 1080 точек. Возможно, для кого-то это будет недостатком, ведь смартфон позиционируется в качестве флагмана ZTE. Также может оказаться слабым местом аккумулятор, так как его ёмкость составляет 2900 мА•ч. Габариты аппарата составляют 154,8 х 76,6 х 7,9 мм при массе 165 г. Конечно, устройство поддерживает сети LTE и работает с двумя картами SIM.
Но это ещё не всё. Nubia Z9 Max может похвастаться шасси, выполненным из титана, алюминиевой рамкой и стеклом Gorilla Glass 3, которое прикрывает тыльную сторону аппарата. Также смартфон выделяется качественной аудиоподсистемой благодаря звуковому кодеку AKM AK4375. Дополняет картину ОС Android 5.0 с фирменной оболочкой Nubia UI 2.8.
В лучших традициях ZTE, за новый флагман просят $400, что гораздо меньше, нежели стоимость аналогичных решений именитых конкурентов.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Apple передает заказы на выпуск A9 компании TSMC из-за проблем Samsung с выходом годной продукции
По сообщению наших коллег, ссылающихся на собственные источники, компания TSMC получит дополнительные заказы на выпуск однокристальных систем Apple A9. Все потому, что эти заказы не получит компания Samsung, якобы столкнувшаяся с технологическими проблемами. Попросту говоря, южнокорейскому производителю не удается обеспечить достаточно высокий процент выхода годной продукции при использовании наиболее передового техпроцесса.
Отметим, что изначально компании Samsung досталось примерно 80% заказов на выпуск A9, а TSMC получила остальные 20%.
Сейчас ситуация изменилась. По оценке аналитиков компании Bernstein, TSMC получит 40% заказов на выпуск процессоров для следующей модели iPhone и 100% заказов на процессоры для следующей модели iPad. Уже в третьем квартале этого года TSMC будет обеспечить примерно 70% всех потребностей Apple в процессорах для мобильных устройств.
В самой компании TSMC, как обычно, отказались комментировать эти сведения.
Между тем аналитики отмечают, что будет непросто справиться с растущим объемом заказов Apple. Вероятно, компании придется обратиться к поставщикам оборудования, таким, как Applied Materials, ASML и Cymer, со срочными заказами на оборудование, необходимое для расширения производства.
Источник: EE Times
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Начались поставки 16-ядерных микроконтроллеров XMOS xCORE-200 с поддержкой Gigabit Ethernet для устройств интернета вещей
Компания XMOS представила многоядерные микроконтроллеры xCORE-200, одновременно объявив о начале отгрузки их ознакомительных образцов. Микроконтроллеры XMOS xCORE-200 предназначены для устройств интернета вещей.
В конфигурацию xCORE-200 входит 16 32-разрядных ядер RISC, что позволяет получить производительность до 2000 MIPS. Во втором полугодии ожидается выпуск моделей с 24 и 32 процессорными ядрами, которые будут демонстрировать производительность до 4000 MIPS. Кроме того, в микроконтроллер может быть интегрирован порт Gigabit Ethernet, USB 2.0, до 1024 КБ оперативной памяти типа SRAM и до 2048 КБ флэш-памяти с интерфейсом QuadSPI.
Микроконтроллер заключен в 128-контактный корпус типа TQFP и стоит $4,75. Предполагается, что доступная цена будет способствовать его широкому распространению. Другим фактором быстрого внедрения должны стать наборы для разработчиков, включающие ознакомительную плату xCORE-200 eXplorerKIT.
Первыми заказчиками XMOS xCORE-200 названы компании Cisco, Helitune и Pivitec.
Источник: XMOS
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Появились новые сведения о смартфоне HTC One M9 Plus
Смартфон HTC One M9 Plus, который предстал на фото в начале месяца, будет представлен 8 апреля.
Между тем, источник поделился снимками, на одном из которых видны спецификации устройства.
Итак, по имеющимся данным, основой аппарата послужит SoC MediaTek MT6795T. Ранее предполагалось, что это будет Snapdragon 810, но производителя могла отпугнуть проблема с перегревом. Впрочем, не исключено, что дело не в этом и модификация на базе Snapdragon 810 будет доступна на некоторых рынках.
В конфигурацию MT6795T входит восемь 64-разрядных ядер CPU и GPU PowerVR G6200. Объем оперативной памяти смартфона равен 3 ГБ. В оснащении обращает на себя внимание основная камера разрешением 20 Мп.
В ожидании выхода новинки можно посмотреть, как HTC One M9 Plus выглядит в сравнении с моделью One M9.
Источник: WCCFtech.com
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
ZTE Nubia Z9 mini — почти мини-флагман стоимостью $240 с возможностью замены задней крышки на деревянную
Как упоминалось в прошлой новости о смартфоне ZTE Nubia Z9 Max, одновременно с ним компания представила модель Nubia Z9 mini. Стоит сразу отметить, что смартфон совершенно не похож на устройство, которое появилось на недавних снимках. Кроме этого, учитывая диагонали экранов двух новинок, неясно, какой должна быть модель Nubia Z9, которая также была заснята некоторое время назад.
Возвращаясь к модели Nubia Z9 mini, назвать её полноценным мини-флагманом не позволяет лишь платформа. Тут используется Snapdragon 615. И хотя его возможностей вполне хватает для большинства задач, это решение, всё-таки, ориентировано на средний сегмент. В остальном смартфон практически не отличается от старшей версии.
Диагональ экрана уменьшилась до пяти дюймов, а разрешение осталось неизменным — 1920 х 1080 точек. Конечно, приставка «mini» в названии справедлива только при сравнении с моделью Z9 Max, но этим сегодня уже никого не удивить. Объём оперативной памяти уменьшился до 2 ГБ. Кроме того, тут используется память LPDDR3. Флэш-памяти осталось 16 ГБ. Никуда не делся и разъём для карт microSD.
А вот набор камер не изменился вовсе. Место основной занимает модуль Sony IMX234 формата 1/2,6 дюйма. Значение максимальной диафрагмы составляет F/2.0, а в оптической схеме объектива используется шесть линз. Фронтальная камера имеет разрешение 8 Мп. Тут задействован датчик Sony IMX179. Максимальная диафрагма равна F/2.4.
Любопытный момент — ёмкость аккумулятора также не изменилась и составляет 2900 мА•ч. Учитывая меньший дисплей и, в теории, более экономичную платформу, младшее решение сможет похвастаться лучшей, нежели модель Z9 Max, автономностью. Габариты смартфона составляют 141,3 х 69,8 х 8,2 мм при массе 147 г. В качестве ОС также выступает Android 5.0 с оболочкой Nubia UI 2.8.
Как и старшая модель, Z9 mini получила металлическую рамку. Но, судя по всему, лишилась титанового шасси. Кроме этого, задняя крышка пластиковая. Но зато она съёмная, и для этого смартфона ZTE приготовила разнообразные крышки, выполненные из натуральных материалов. Изначально для аппарата будут доступны крышки, выполненные из дерева (три сорта), бамбука, либо обтянутые джинсом.
За смартфон Nubia Z9 mini производитель просит $240.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Расходы AMD на НИОКР сократились до минимального за последние 10 лет уровня
Наши шведские коллеги провели исследование, позволяющее сравнить расходы на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы трех компаний: AMD, Intel и Nvidia.
Предсказуемым лидером является Intel, тогда как AMD и Nvidia выступают в одной весовой категории. Фактически, расходы Intel на НИОКР, достигшие сейчас наивысшей за всю компании отметки в окрестностях 3 млрд долларов (здесь и далее приведены квартальные показатели), в девять раз превышают соответствующие расходы Nvidia и в двенадцать раз — расходы AMD. Это наглядно дает понять, сколь велик разрыв между Intel и единственным конкурентом этой компании на рынке x86-совместимых процессоров. Стоит учесть, конечно, что Intel — единственная компания из трех, обладающая собственным производством. А развитие технологий полупроводникового производства сейчас обходится очень недешево.
Впрочем, интересно не просто соотношение между расходами на НИОКР, а динамика, прямо связанная с наличием у той или иной компании ресурсов, необходимых для дальнейшего развития.
Как показывает график, расходы AMD на НИОКР в последнее время сокращаются. Более того, как утверждается, сейчас они находятся на минимальной за последние десять лет отметке — 238 млн долларов. Компания Nvidia обошла по этой статье расходов своего конкурента на рынке GPU в 2013 году. Сейчас Nvidia тратит на исследования и разработки 348 млн долларов в квартал. Кстати, как и в случае с Intel, это рекордное значение в истории компании.
В свете того, что AMD приходится постоянно урезать расходы на создание будущих продуктов, новость о том, что положение компании AMD может круто измениться, начинает играть новыми красками.
Источник: Sweclockers.com
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Производитель называет ASRock X99E-ITX/ac первой и пока единственной платой типоразмера mini-ITX на чипсете Intel X99 Express
Сегодня было объявлено о выпуске системной платы ASRock X99E-ITX/ac, показанной ранее в этом месяце на выставке CeBIT 2015. Сам производитель называет ASRock X99E-ITX/ac первой и пока единственной платой типоразмера mini-ITX на чипсете Intel X99 Express.
На плате находится процессорное гнездо LGA2011-3, в которое можно установить процессор Intel Core i7 или Xeon, два слота для модулей памяти DDR4-3200+ (OC) и слот расширения PCIe 3.0 x16.
В оснащении платы можно выделить слот mini-PCIe, в который установлена плата беспроводной связи с поддержкой Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.0, и слот Ultra M.2, в последний выведены сигналы PCIe 3.0 x4 и SATA 6 Гбит/с. Оснащение также включает два порта Gigabit Ethernet, шесть портов SATA 6 Гбит/с, по одному порту eSATA и SATA Express, два порта USB 3.1 и шесть портов USB 3.0. Производитель комплектует плату процессорным охладителем и пластиной, которая может пригодиться при монтаже водоблока.
Цену новинки производитель не приводит.
Источник: ASRock
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
iXBT TV объявляет розыгрыш!
Редакция iXBT.com запустила на своем канале на YouTube новый розыгрыш, призом которого станет компьютерная мышь Func MS-3.
Все что нужно сделать — написать в комментариях под этим видео , какой из роликов на iXBT TV Вам понравился больше всего (со ссылкой на ролик). Будьте внимательны, комментарий надо написать на YouTube, а не в комментариях под этой новостью.
После того, как выполните это действие, проверьте, что Вы подписаны на наш канал — участие в розыгрыше смогут принять только наши подписчики.
Итоги розыгрыша мы подведем в следующую пятницу, 3 апреля, в прямом эфире, следите за нашими новостями!
VIDEO
Источник: iXBT
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Micron и Intel представили флэш-память NAND с объемной компоновкой
Компании Micron и Intel только что представили флэш-память типа NAND с объемной компоновкой. В этой памяти используются ячейки с плавающим затвором, способные хранить в каждой ячейке два или три бита информации.
По словам партнеров, новая память характеризуется втрое большей плотностью по сравнению с существующей и позволяет создавать твердотельные накопители объемом более 3,5 ТБ, напоминающие по размеру пластинку жевательной резинки, и накопители объемом более 10 ТБ, имеющие стандартный типоразмера 2,5 дюйма.
Как утверждается, переход к объемной компоновке позволяет сохранить актуальность закона Мура в применении к флэш-памяти.
В ходе онлайновой презентации представитель Micron продемонстрировал кремниевую пластину с чипами новой памяти. Они состоят из 32 слоев. Плотность одного чипа типа MLC NAND равна 256 Гбит, TLC NAND — 384 Гбит.
Чипы плотностью 256 Гбит уже поставляются некоторым партнерам Micron и Intel. Очередь чипов плотностью 384 Гбит подойдет до конца весны, а в четвертом квартале этого года производители рассчитывают начать серийный выпуск обеих модификаций. Готовые изделия с новой памятью Micron и Intel надеются предложить покупателям в 2016 году. О ресурсе новой памяти производители ничего не говорят.
Напомним, компании SanDisk и Toshiba сегодня представили 48-слойную флэш-память 3D NAND (BiCS).
Источник: Intel
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
