Компания NI представила устройства для сбора данных FieldDAQ. Эти защищенные устройства, поддерживающие распределенный и синхронизированный сбор данных, ориентированы на инженеров и исследователей, тестирующих оборудование в самых сложных условиях.

Потребность в полевом тестировании возникает при разработке электроники для транспортных средств, летательных аппаратов, промышленного оборудования. Обеспечение требуемой степени надежности и безопасности невозможно без всесторонней проверки их работы, сопряженной со сбором данных. С помощью NI FieldDAQ можно перейти от централизованных измерительных систем к распределенным, в которых оцифровка и обработка сигнала выполняются на начальном этапе, максимально близко к датчикам.

Преобразователи FieldDAQ защищены от воды и пыли, выдерживают атмосферные воздействия, сохраняют работоспособность при температуре от -40°C до 85°C, не боятся ударов с силой до 100g и вибрацию до 10g. Степень защиты — IP67.

Для подключения используется Time Sensitive Networking (TSN) — развитие стандарта IEEE 802.1 Ethernet, обеспечивающее очень строгую синхронизацию между участниками распределенной сети без дополнительных соединений. Предусмотрено масштабирование и расширение системы включением блоков NI Industrial Controller, CompactDAQ и CompactRIO, а также сторонних компонентов с поддержкой TSN, включая приборы производства Bosch Rexroth, B&R Automation и Schneider Electric. [Читать далее...] Показать Каменты (0)

Ассортимент Corsair пополнил набор модулей памяти SO-DIMM серии Vengeance, носящий каталожный индекс CMSX32GX4M4X4000C19. Он включает четыре модуля DDR4-4000 объемом 8 ГБ, то есть суммарный объем равен 32 ГБ.

Входящие в набор модули работают с задержками 19-23-23-45 при напряжении питания 1,35 В. Как утверждается, это самый быстрый набор модулей SO-DIMM DDR4.

Этот набор можно использовать, в частности, для сборки мини-ПК на основе системной платы ASRock X299E-ITX/ac типоразмера mini-ITX, в процессорный разъем которой установлен процессор Intel Core i9.

Цена набора примерно равна $615. Продажи уже начались. [Читать далее...] Показать Каменты (0)

Подтверждая появившуюся на прошлой неделе информацию, что Toshiba и Western Digital принципиально договорились о продаже полупроводникового производства Toshiba, стороны сегодня объявили о подписании соглашения.

Соглашение между Toshiba, Toshiba Memory Corporation (TMC) и Western Digital разрешает все споры относительно продажи полупроводникового производства Toshiba. Более того, как сказано в соответствующем пресс-релизе, оно «укрепляет и расширяет их связи и подтверждает взаимную приверженность сотрудничеству в области флэш-памяти».

Говоря более конкретно, TMC и Western Digital будут совместно финансировать строительство и оборудование нового предприятия Fab 6. Эта фабрика будет полностью выделена под производство флэш-память с объемной компоновкой BiCS FLASH. Она начнет выпуск продукции в будущем году. Позже TMC и Western Digital подпишут следующее соглашение, касающееся еще одного нового совместного производства, которое тоже будет расположено в Японии.

Как известно, SanDisk, дочерняя компания Western Digital, является партнером Toshiba в трех совместных предприятиях по выпуску флэш-памяти. Действие договора о совместном предприятии Flash Alliance продлевается до 31 декабря 2029 года, договора о совместном предприятии Flash Forward — до 31 декабря 2027 года. Действие договора о третьем совместном предприятии — Flash Partners — уже было продлено до 31 декабря 2029 года несколько ранее.

Стороны отзывают все жалобы и иски, связанные с продажей TMC компании K.K. Pangea, специально созданной для этой сделки консорциумом во главе с фондом Bain Capital. Кроме того, стороны договорились ор взаимной защите активов и конфиденциальной информации в связи с продажей TMC. [Читать далее...] Показать Каменты (0)

Только лишь мы успели опубликовать фотографии смартфона Huawei, который, вероятнее всего, появится на рынке под именем Honor 9 Lite, как база TENAA пополнилась его характеристиками.

Итак, первоначальные слухи оказались верны. Новинка действительно получит дисплей диагональю 5,65 дюйма разрешением 2160 х 1080 пикселей. В основе смартфона будет лежать некая восьмиядерная платформа с частотой 2,36 ГГц. Скорее всего, речь о SoC Kirin 659. Кроме того, устройство получит 3 либо 4 ГБ ОЗУ и 32 либо 64 ГБ флэш-памяти.

У Honor 9 Lite будет две сдвоенных камеры с разрешением датчиков 13 и 2 Мп в обоих случаях. Видимо, в Honor хотят сделать нормой наличие четырёх камер в своих смартфонах. А вот что не очень радует, так это аккумулятор ёмкостью 2900 мА·ч. Габариты при этом составляют 151 х 71,9 х 7,6 мм при массе 149 г. Уже тестовый экземпляр работал под управлением Android 8.0.