Суммарная пропускная способность беспроводного сегмента роутера Tenda AC15 достигает 1900 Мбит/с
Компания Tenda представила беспроводной роутер AC15, своим названием намекающий на поддержку сетей стандарта Wi-Fi 802.11 b/g/n/ac. В таком окружении пропускная способность беспроводного сегмента достигает 1300 Мбит/с, в сетях Wi-Fi 802.11 b/g/n она заявлена на уровне 600 Мбит/с. Поддерживается синхронная работа с клиентами на частотах 2,4 и 5 ГГц и формирование направленного сигнала.
Роутер Tenda AC15 оснащен двухъядерной SoC Broadcom и ОЗУ DDR3, усилителями сигнала и тремя съемными антеннами с коэффициентом усиления 9 дБи. Есть четыре порта Gigabit Ethernet — один WAN и всего три LAN. Зато есть порт USB 3.0 для быстрых внешних накопителей с возможностью организации «облачного» доступа Tenda Cloud или подключения принтеров. Можно настроить включение/отключение модуля Wi-Fi и светодиодных индикаторов по расписанию в заданное время суток.
Маршрутизатор Tenda AC15 оценен в $130.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Модуль Silicon Labs BGM111 Blue Gecko упрощает проектирование устройств с поддержкой Bluetooth Smart
Ориентируясь на проектировщиков устройств интернета вещей, компания Silicon Labs представила полностью интегрированный и сертифицированный модуль с поддержкой Bluetooth Smart. Модуль BGM111 открыл семейство модулей Blue Gecko, построенных на одноименной однокристальной системе. Как утверждается, высвобождая разработчиков от необходимости проектировать аппаратную часть и писать встроенное программное обеспечение, модуль BGM111 Blue Gecko позволит ускорить создание самых разнообразных устройств, включая принадлежности для смартфонов, мониторы физической активности и другие носимые электронные устройства, средства автомобильной диагностики, промышленные датчики и торговое оборудование.
Модули Silicon Labs BGM111 поставляются с предустановленным стеком Bluetooth LE, соответствующим спецификации Bluetooth 4.1. В перспективе возможно обновление до Bluetooth 4.2 и более новых версий. Наличие сертификации позволяет использовать модули в изделиях для североамериканского, европейского и азиатско-тихоокеанского рынков. К достоинствам BGM111 также относится наличие SDK и поддержка скриптового языка Bluegiga BGScript, позволяющего быстро создавать приложения, использующие Bluetooth, для которых не требуется отдельный микроконтроллер.
Конфигурация BGM111 включает микроконтроллер на ядре ARM Cortex-M4, 256 КБ флэш-памяти и 32 КБ памяти RAM. Модуль может работать от миниатюрного элемента питания, выдающего напряжение 3В, или двух элементов типоразмера AAA. В активном режиме микроконтроллер потребляет 59 мА/МГц, а в спящем режиме потребляемый ток уменьшается до 200 нА. Встроенный приемопередатчик Bluetooth Smart потребляет до 7,5 мА в режиме приема и до 8,2 мА в режиме передачи. Дальность связи достигает 200 м. Габариты модуля равны 12,9 x 15 x 2,2 мм.
Ознакомительные образцы модулей и наборы для разработчиков SLWSTK6101A уже доступны. Серийные поставки производитель рассчитывает начать в четвертом квартале. Цена BGM111 — $4,97 за штуку в партии из 10 000 штук. Набор SLWSTK6101A стоит $150.
Источник: Silicon Labs
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Модуль Silicon Labs BGM111 Blue Gecko упрощает проектирование устройств с поддержкой Bluetooth Smart
Ориентируясь на проектировщиков устройств интернета вещей, компания Silicon Labs представила полностью интегрированный и сертифицированный модуль с поддержкой Bluetooth Smart. Модуль BGM111 открыл семейство модулей Blue Gecko, построенных на одноименной однокристальной системе. Как утверждается, высвобождая разработчиков от необходимости проектировать аппаратную часть и писать встроенное программное обеспечение, модуль BGM111 Blue Gecko позволит ускорить создание самых разнообразных устройств, включая принадлежности для смартфонов, мониторы физической активности и другие носимые электронные устройства, средства автомобильной диагностики, промышленные датчики и торговое оборудование.
Модули Silicon Labs BGM111 поставляются с предустановленным стеком Bluetooth LE, соответствующим спецификации Bluetooth 4.1. В перспективе возможно обновление до Bluetooth 4.2 и более новых версий. Наличие сертификации позволяет использовать модули в изделиях для североамериканского, европейского и азиатско-тихоокеанского рынков. К достоинствам BGM111 также относится наличие SDK и поддержка скриптового языка Bluegiga BGScript, позволяющего быстро создавать приложения, использующие Bluetooth, для которых не требуется отдельный микроконтроллер.
Конфигурация BGM111 включает микроконтроллер на ядре ARM Cortex-M4, 256 КБ флэш-памяти и 32 КБ памяти RAM. Модуль может работать от миниатюрного элемента питания, выдающего напряжение 3В, или двух элементов типоразмера AAA. В активном режиме микроконтроллер потребляет 59 мА/МГц, а в спящем режиме потребляемый ток уменьшается до 200 нА. Встроенный приемопередатчик Bluetooth Smart потребляет до 7,5 мА в режиме приема и до 8,2 мА в режиме передачи. Дальность связи достигает 200 м. Габариты модуля равны 12,9 x 15 x 2,2 мм.
Ознакомительные образцы модулей и наборы для разработчиков SLWSTK6101A уже доступны. Серийные поставки производитель рассчитывает начать в четвертом квартале. Цена BGM111 — $4,97 за штуку в партии из 10 000 штук. Набор SLWSTK6101A стоит $150.
Источник: Silicon Labs
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Intel предлагает авторизовываться на компьютере с помощью беспроводного браслета
Читать далее... ] Показать Каменты (0)
G.Skill показала в работе наборы модулей памяти DDR4-4133 и DDR4-4266
Проходящее сейчас в Сан-Франциско мероприятие IDF 2015 компания G.Skill выбрала для того, чтобы показать двухканальные наборы памяти DDR4-4133 и DDR4-4266, включающие по два модуля суммарным объемом 8 ГБ.
Для демонстрации возможностей наборов модули DDR4-4266 были установлены системную плату ASRock Z170 OC Formula, а модули DDR4 4133 — в плату Asus ROG Maximus VIII Hero. В обоих случаях использовались процессоры Intel Core i7-6700K.
Продемонстрированные скорости работы на данный момент являются максимальными для наборов модулей памяти DDR4 с воздушным охлаждением.
Значения задержек, с которыми работали модули, видны на нижней иллюстрации.
О том, когда наборы появятся в продаже и сколько будут стоить, производитель не говорит.
Источник: G.Skill
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
G.Skill показала в работе наборы модулей памяти DDR4-4133 и DDR4-4266
Проходящее сейчас в Сан-Франциско мероприятие IDF 2015 компания G.Skill выбрала для того, чтобы показать двухканальные наборы памяти DDR4-4133 и DDR4-4266, включающие по два модуля суммарным объемом 8 ГБ.
Для демонстрации возможностей наборов модули DDR4-4266 были установлены системную плату ASRock Z170 OC Formula, а модули DDR4 4133 — в плату Asus ROG Maximus VIII Hero. В обоих случаях использовались процессоры Intel Core i7-6700K.
Продемонстрированные скорости работы на данный момент являются максимальными для наборов модулей памяти DDR4 с воздушным охлаждением.
Значения задержек, с которыми работали модули, видны на нижней иллюстрации.
О том, когда наборы появятся в продаже и сколько будут стоить, производитель не говорит.
Источник: G.Skill
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Новая линейка флэш-накопителей Samsung с интерфейсом USB 3.0 включает модель с двумя разъемами
Показанные на иллюстрациях флэш-накопители пополнили ассортимент компании Samsung Electronics. Новая линейка включает модели трех видов с металлическими корпусами. Все они оснащены интерфейсом USB 3.0.
Самая большая флэшка из трех, окрашенная, по словам производителя, «в цвет светлого шампанского», имеет форму, удобную для подключения и отключения накопителя. Отверстие в корпусе можно использовать, чтобы прицепить накопитель к связке ключей или подвесить его на цепочке или тесемке. Длина устройства — 40 мм, масса — до 9 г. Накопитель предложен объемом 16, 32 и 64 ГБ.
Модель FIT, выпускаемая в вариантах объемом 32 и 64 ГБ, гораздо компактнее, так что она больше подойдет для использования совместно с ноутбуками и автомобильными проигрывателями. Длина FIT не превышает 20 мм, масса составляет всего 2 г.
Отличительной чертой накопителя Samsung USB 3.0 DUO является наличие полноразмерного разъема для подключения к ПК и разъема micro-USB для подключения к мобильным устройствам. Длина DUO примерно равна 37 мм, масса — 6 г. Этот накопитель предложен объемом 16, 32 и 64 ГБ.
Все вышеописанные накопители в режиме чтения развивают скорость до 130 МБ/с. Значение максимальной скорости записи производитель не приводит. К общим чертам устройств относится водонепроницаемость, устойчивость к температурам от 0°C до 60°, рентгеновскому излучению (уровня, свойственного сканерам в аэропортах) и сильным магнитным полям.
Позже в этом году производитель обещает выпустить модификации объемом 128 ГБ.
Источник: Samsung
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Новая линейка флэш-накопителей Samsung с интерфейсом USB 3.0 включает модель с двумя разъемами
Показанные на иллюстрациях флэш-накопители пополнили ассортимент компании Samsung Electronics. Новая линейка включает модели трех видов с металлическими корпусами. Все они оснащены интерфейсом USB 3.0.
Самая большая флэшка из трех, окрашенная, по словам производителя, «в цвет светлого шампанского», имеет форму, удобную для подключения и отключения накопителя. Отверстие в корпусе можно использовать, чтобы прицепить накопитель к связке ключей или подвесить его на цепочке или тесемке. Длина устройства — 40 мм, масса — до 9 г. Накопитель предложен объемом 16, 32 и 64 ГБ.
Модель FIT, выпускаемая в вариантах объемом 32 и 64 ГБ, гораздо компактнее, так что она больше подойдет для использования совместно с ноутбуками и автомобильными проигрывателями. Длина FIT не превышает 20 мм, масса составляет всего 2 г.
Отличительной чертой накопителя Samsung USB 3.0 DUO является наличие полноразмерного разъема для подключения к ПК и разъема micro-USB для подключения к мобильным устройствам. Длина DUO примерно равна 37 мм, масса — 6 г. Этот накопитель предложен объемом 16, 32 и 64 ГБ.
Все вышеописанные накопители в режиме чтения развивают скорость до 130 МБ/с. Значение максимальной скорости записи производитель не приводит. К общим чертам устройств относится водонепроницаемость, устойчивость к температурам от 0°C до 60°, рентгеновскому излучению (уровня, свойственного сканерам в аэропортах) и сильным магнитным полям.
Позже в этом году производитель обещает выпустить модификации объемом 128 ГБ.
Источник: Samsung
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Накопители с черепичной магнитной записью позволили довести объем стойки NAS Spectra Logic Spectra Verde DPE до 7,4 ПБ
Компания Spectra Logic, специализирующаяся на решениях для хранения информации, объявила о выпуске новинки под названием Spectra Verde DPE (Digital Preservation Enterprise). Она представляет собой платформу NAS, в которой используются жесткие диски с черепичной магнитной записью (Shingled Magnetic Recording, SMR).
Напомним, технология SMR позволяет повысить плотность записи и снизить удельную стоимость хранения. Она используется, в частности, в первом корпоративном HDD объемом 10 ТБ для архивного хранения информации HGST Ultrastar Archive Ha10, представленном в июне этого года.
В случае с Spectra Verde DPE удельная стоимость хранения составляет 9 центов за 1 ТБ, а неформатированный объем в расчете на стойку хранилища достигает 7,4 ПБ.
Для накопителей с SMR необходима поддержка на уровне программного обеспечения. Специалисты Spectra Logic реализовали в хранилище поддержку файловой системы ZFS , включая объединение накопителей в массивы RAID Z3 с контролем четности, автоматическим восстановлением на резервные накопители, непрерывным контрольным суммированием и асинхронной репликацией. Предусмотрено использование хранилища совместно с ленточными библиотеками Spectra посредством шлюза BlackPearl Deep Storage Gateway. Для этого используется встроенный программный интерфейс NFS, помимо которого есть интерфейс CIFS.
Источник: Spectra Logic
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Накопители с черепичной магнитной записью позволили довести объем стойки NAS Spectra Logic Spectra Verde DPE до 7,4 ПБ
Компания Spectra Logic, специализирующаяся на решениях для хранения информации, объявила о выпуске новинки под названием Spectra Verde DPE (Digital Preservation Enterprise). Она представляет собой платформу NAS, в которой используются жесткие диски с черепичной магнитной записью (Shingled Magnetic Recording, SMR).
Напомним, технология SMR позволяет повысить плотность записи и снизить удельную стоимость хранения. Она используется, в частности, в первом корпоративном HDD объемом 10 ТБ для архивного хранения информации HGST Ultrastar Archive Ha10, представленном в июне этого года.
В случае с Spectra Verde DPE удельная стоимость хранения составляет 9 центов за 1 ТБ, а неформатированный объем в расчете на стойку хранилища достигает 7,4 ПБ.
Для накопителей с SMR необходима поддержка на уровне программного обеспечения. Специалисты Spectra Logic реализовали в хранилище поддержку файловой системы ZFS , включая объединение накопителей в массивы RAID Z3 с контролем четности, автоматическим восстановлением на резервные накопители, непрерывным контрольным суммированием и асинхронной репликацией. Предусмотрено использование хранилища совместно с ленточными библиотеками Spectra посредством шлюза BlackPearl Deep Storage Gateway. Для этого используется встроенный программный интерфейс NFS, помимо которого есть интерфейс CIFS.
Источник: Spectra Logic
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Характеристики и первые фото смартфона Ulefone Paris
Компания Ulefone сообщила новые подробности о готовящемся к выходу смартфоне Paris, который впервые засветился в новостях месяц назад. Теперь в нашем распоряжении появились первые фото устройства:
Как сообщалось ранее, смартфон Ulefone Paris основан на восьмиядерной платформе MediaTek MTK6753 — более экономичной альтернативе для MTK6752, благодаря пониженным частотам. Автономность смартфона должна улучшиться благодаря установке пятидюймового экрана (в Ulefone Be Touch 2 экран крупнее), но его разрешение будет понижено до 1280 х 720 точек. Объем ОЗУ составляет 2 ГБ, встроенной флэш-памяти 16 ГБ. Есть слот для карты памяти microSD емкостью до 32 ГБ.
В целях уменьшения массы и габаритов установлен аккумулятор емкостью 2250 мАч. Фоточасть состоит из тыльной камеры с датчиком OmniVision разрешением 13 Мп и фронтальной разрешением 5 Мп.
Смартфон Ulefone Paris будет управляться стандартной версией ОС Android 5.1. Корпус новинки имеет металлические боковины, есть система оповещений светодиодом. Цена смартфона станет известна на следующей неделе.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
В корпусе Lian Li PC-Q17 блок питания устанавливается рядом с накопителями и передней панелью
Компания Lian Li представила корпус PC-Q17, разработанный совместно с Asus. Результатом совместных усилий стал корпус, выполненный в стилистике продукции Asus Republic of Gamers и визуально подходящий к системным платам серии Maximus Impact. Список поддерживаемых системных плат конечно не ограничивается этой серией и включает любые модели типоразмера mini-ITX.
Корпус Lian Li PC-Q17 изготовлен из алюминия, на боковой стенке есть акриловое окно, сквозь которое видна подсветка блока на передней панели. Этот элемент является самой необычной частью всей конструкции: в него устанавливается блок питания ATX или SFX, вертикально стоящий оптический привод с щелевой загрузкой или накопители типоразмера 2,5 или 3,5 дюйма. На задней стенке этого блока есть крепежные отверстия для двух SSD, в нижней части корпуса крепятся еще два накопителя типоразмера 3,5 дюйма.
Системе охлаждения позавидуют более крупные корпуса — поддерживаются радиаторы СВО габаритами до 240 х 120 мм, также есть посадочные места для двух вентиляторов на задней панели (типоразмера 80 мм), двух в основании (120 мм) и одного вверху (120 или 140 мм).
Поддон для системной платы имеет крупное отверстие для удобной установки процессорных кулеров с обратными пластинами. Поддерживаются двухслотовые видеокарты длиной до 270 мм, блоки питания длиной до 150 мм и кулеры высотой до 140 мм. На переднюю панель выведены аудиоразъемы и два порта USB 3.0. При габаритах 201 х 276 х 407 мм масса корпуса Lian Li PC-Q17 равна 2,7 кг.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
В корпусе Lian Li PC-Q17 блок питания устанавливается рядом с накопителями и передней панелью
Компания Lian Li представила корпус PC-Q17, разработанный совместно с Asus. Результатом совместных усилий стал корпус, выполненный в стилистике продукции Asus Republic of Gamers и визуально подходящий к системным платам серии Maximus Impact. Список поддерживаемых системных плат конечно не ограничивается этой серией и включает любые модели типоразмера mini-ITX.
Корпус Lian Li PC-Q17 изготовлен из алюминия, на боковой стенке есть акриловое окно, сквозь которое видна подсветка блока на передней панели. Этот элемент является самой необычной частью всей конструкции: в него устанавливается блок питания ATX или SFX, вертикально стоящий оптический привод с щелевой загрузкой или накопители типоразмера 2,5 или 3,5 дюйма. На задней стенке этого блока есть крепежные отверстия для двух SSD, в нижней части корпуса крепятся еще два накопителя типоразмера 3,5 дюйма.
Системе охлаждения позавидуют более крупные корпуса — поддерживаются радиаторы СВО габаритами до 240 х 120 мм, также есть посадочные места для двух вентиляторов на задней панели (типоразмера 80 мм), двух в основании (120 мм) и одного вверху (120 или 140 мм).
Поддон для системной платы имеет крупное отверстие для удобной установки процессорных кулеров с обратными пластинами. Поддерживаются двухслотовые видеокарты длиной до 270 мм, блоки питания длиной до 150 мм и кулеры высотой до 140 мм. На переднюю панель выведены аудиоразъемы и два порта USB 3.0. При габаритах 201 х 276 х 407 мм масса корпуса Lian Li PC-Q17 равна 2,7 кг.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Слухи: новый флагманский смартфон HTC получит 6-дюймовый дисплей и SoC Qualcomm Snapdragon 820
Сразу два китайских ресурса опубликовали подробности о будущем флагманском смартфоне компании HTC — преемнике модели One M9. Причем оба солидарны в том, что аппарат будет построен на однокристальной платформе Qualcomm Snapdragon 820. А вот касательно названия есть расхождения: в одном случае говорится, что аппарат сменит обозначение на O2, а во втором аппарат фигурирует под закономерным названием One M10.
По слухам, новый флагман HTC серьезно прибавит в диагонали экрана и, соответственно, в габаритах: разрешение дисплея будет 2K при диагонали 6 дюймов. Объем оперативной памяти увеличится до 4 ГБ, флэш-памяти — до 128 ГБ. Правда, будет модель и попроще — с 64 ГБ встроенной энергонезависимой памяти. Также смартфон получит камеры разрешением 5 и 20,7 Мп и аккумуляторную батарею емкостью 3500 мА·ч. Очевидно, что для шестидюймового аппарата емкость АКБ могла бы быть и больше.
Аппарат получит металлический корпус и даже сможет похвастать защищенным исполнением, то есть как минимум будет пыле- и водоустойчив. Самое интересно — новый флагман HTC обещан уже в текущем году, в конце октября. А в следующем году компания выпустит его мини-версию, с 5-дюймовым экраном.
Пока перечень характеристик нового флагмана HTC больше выглядит как чья-то мечта, тем не менее, что-то из этого списка вполне может быть реализовано в изделии. Будем надеяться, что в ближайшие месяц-два появится больше подробностей о нем.
Источники: MyDrivers.com , Mobile-dad.com
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Слухи: новый флагманский смартфон HTC получит 6-дюймовый дисплей и SoC Qualcomm Snapdragon 820
Сразу два китайских ресурса опубликовали подробности о будущем флагманском смартфоне компании HTC — преемнике модели One M9. Причем оба солидарны в том, что аппарат будет построен на однокристальной платформе Qualcomm Snapdragon 820. А вот касательно названия есть расхождения: в одном случае говорится, что аппарат сменит обозначение на O2, а во втором аппарат фигурирует под закономерным названием One M10.
По слухам, новый флагман HTC серьезно прибавит в диагонали экрана и, соответственно, в габаритах: разрешение дисплея будет 2K при диагонали 6 дюймов. Объем оперативной памяти увеличится до 4 ГБ, флэш-памяти — до 128 ГБ. Правда, будет модель и попроще — с 64 ГБ встроенной энергонезависимой памяти. Также смартфон получит камеры разрешением 5 и 20,7 Мп и аккумуляторную батарею емкостью 3500 мА·ч. Очевидно, что для шестидюймового аппарата емкость АКБ могла бы быть и больше.
Аппарат получит металлический корпус и даже сможет похвастать защищенным исполнением, то есть как минимум будет пыле- и водоустойчив. Самое интересно — новый флагман HTC обещан уже в текущем году, в конце октября. А в следующем году компания выпустит его мини-версию, с 5-дюймовым экраном.
Пока перечень характеристик нового флагмана HTC больше выглядит как чья-то мечта, тем не менее, что-то из этого списка вполне может быть реализовано в изделии. Будем надеяться, что в ближайшие месяц-два появится больше подробностей о нем.
Источники: MyDrivers.com , Mobile-dad.com
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
В Samsung исследовали возможность предоставления доступа в интернет с помощью 4600 спутников
Компания Samsung опубликовала исследование, в котором рассмотрена возможность предоставления доступа в интернет на всей поверхности Земли с помощью 4600 спутников.
Предполагается, что каждый спутник будет иметь пропускную способность более 1 ТБ/с, работая в нескольких частотных диапазонах, а суммарно группировка сможет передавать ежемесячно 1 зеттабайт (270 байт) информации, что соответствует прогнозируемом мировому мобильному трафику в 2028 году.
Уточним, что речь не идет о конкретном проекте. По крайней мере, пока. Однако гиганты отрасли в последнее время активно ищут способы, которые позволили бы им охватить больше как можно больше потребителей интернет-подключением, так что путь от концепции к планам и далее может оказаться короче, чем представляется на первый взгляд. Напомним, летом прошлого года появилась информация, что Google рассматривает возможность использования низкоорбитальных спутников для обеспечения интернетом труднодоступных районов, а позже стало известно, что обеспечить весь мир доступом в интернет с помощью сотен недорогих спутников планирует основатель SpaceX и Tesla Motors. Другие проекты включают использование воздушных шаров и беспилотных летательных аппаратов. В частности, стратосферные шары Google Project Loon обеспечат доступом в Интернет жителей Шри-Ланки уже к марту следующего года, а в начале этого месяца компания Facebook показала беспилотный летательный аппарат Aquila, который сможет находиться в воздухе 90 дней, обеспечивая доступ в сеть.
Источники: Engadget , ArXiv.org
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
В Samsung исследовали возможность предоставления доступа в интернет с помощью 4600 спутников
Компания Samsung опубликовала исследование, в котором рассмотрена возможность предоставления доступа в интернет на всей поверхности Земли с помощью 4600 спутников.
Предполагается, что каждый спутник будет иметь пропускную способность более 1 ТБ/с, работая в нескольких частотных диапазонах, а суммарно группировка сможет передавать ежемесячно 1 зеттабайт (270 байт) информации, что соответствует прогнозируемом мировому мобильному трафику в 2028 году.
Уточним, что речь не идет о конкретном проекте. По крайней мере, пока. Однако гиганты отрасли в последнее время активно ищут способы, которые позволили бы им охватить больше как можно больше потребителей интернет-подключением, так что путь от концепции к планам и далее может оказаться короче, чем представляется на первый взгляд. Напомним, летом прошлого года появилась информация, что Google рассматривает возможность использования низкоорбитальных спутников для обеспечения интернетом труднодоступных районов, а позже стало известно, что обеспечить весь мир доступом в интернет с помощью сотен недорогих спутников планирует основатель SpaceX и Tesla Motors. Другие проекты включают использование воздушных шаров и беспилотных летательных аппаратов. В частности, стратосферные шары Google Project Loon обеспечат доступом в Интернет жителей Шри-Ланки уже к марту следующего года, а в начале этого месяца компания Facebook показала беспилотный летательный аппарат Aquila, который сможет находиться в воздухе 90 дней, обеспечивая доступ в сеть.
Источники: Engadget , ArXiv.org
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Смартфон Oukitel U6, оснащенный двумя экранами, вдвое дешевле Yotaphone 2
В Китае начался прием заказов на новый смартфон Oukitel U6. По своей главной особенности, наличию обычного экрана на фронтальной панели и электрофоретического на тыльной, новинку можно считать аналогом Yotaphone 2, однако конкурентами эти устройства станут едва ли: Oukitel U6 вдвое дешевле самого доступного черного Yotaphone 2.
Смартфон построен на однокристальной платформе MediaTek MT6735M. Интересно, что слухи о наличии в Oukitel U6 флагманской однокристальной платформы MediaTek Helio X20 оказались правдой: она будет использоваться в модели Oukitel U6 Pro, которая выйдет в следующем году.
Основной экран Oukitel U6 построен на базе ЖК-панели IPS диагональю 5 дюймов и разрешением 1920 х 1080 точек. Электрофоретический дисплей по своим характеристикам повторяет таковой в Yotaphone 2: диагональ — 4,7 дюйма, плотность пикселей — 235 на дюйм, отображение 16 градаций серого.
Oukitel U6 получил 2 ГБ оперативной и 16 ГБ встроенной флэш-памяти, камеры разрешением 13 и 5 Мп, модем LTE, слот для карт microSD и два слота для карт SIM, аккумуляторную батарею емкостью 2000 мА·ч и предустановленную ОС Android 5.1.
Габариты и масса смартфона — 142,2 x 69,8 x 8,7 мм и 194 грамма. Oukitel U6 оценен производителем в $240, но в китайских интернет-магазинах стоит чуть дороже — $270.
Источники: Oukitel , GearBest
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Смартфон Oukitel U6, оснащенный двумя экранами, вдвое дешевле Yotaphone 2
В Китае начался прием заказов на новый смартфон Oukitel U6. По своей главной особенности, наличию обычного экрана на фронтальной панели и электрофоретического на тыльной, новинку можно считать аналогом Yotaphone 2, однако конкурентами эти устройства станут едва ли: Oukitel U6 вдвое дешевле самого доступного черного Yotaphone 2.
Смартфон построен на однокристальной платформе MediaTek MT6735M. Интересно, что слухи о наличии в Oukitel U6 флагманской однокристальной платформы MediaTek Helio X20 оказались правдой: она будет использоваться в модели Oukitel U6 Pro, которая выйдет в следующем году.
Основной экран Oukitel U6 построен на базе ЖК-панели IPS диагональю 5 дюймов и разрешением 1920 х 1080 точек. Электрофоретический дисплей по своим характеристикам повторяет таковой в Yotaphone 2: диагональ — 4,7 дюйма, плотность пикселей — 235 на дюйм, отображение 16 градаций серого.
Oukitel U6 получил 2 ГБ оперативной и 16 ГБ встроенной флэш-памяти, камеры разрешением 13 и 5 Мп, модем LTE, слот для карт microSD и два слота для карт SIM, аккумуляторную батарею емкостью 2000 мА·ч и предустановленную ОС Android 5.1.
Габариты и масса смартфона — 142,2 x 69,8 x 8,7 мм и 194 грамма. Oukitel U6 оценен производителем в $240, но в китайских интернет-магазинах стоит чуть дороже — $270.
Источники: Oukitel , GearBest
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Опубликованы изображения планшетного компьютера Lenovo Yoga Tablet 3
На изображениях ниже представлен готовящийся к выпуску планшетный компьютер Lenovo Yoga Tablet 3. Потенциальная новинка явно сохранит черты предшественника, но сможет предложить и кое-что новенькое.
Этим «новеньким» является поворотная камера, модуль которой хорошо идентифицируется слева от встроенной подставки.
Другое изображение повествует о том, что Lenovo Yoga Tablet 3 будет работать до 20 часов в автономном режиме. Правда, на картинке фигурирует иная модель, больше похожая на нынешний 10-дюймовый Yoga Tablet 2 под управлением Windows 8.1.
К сожалению, на текущий момент нет данных о том, когда состоится премьера Lenovo Yoga Tablet 3. Из ближайших крупных мировых выставок для этого подходит IFA 2015, открывающаяся в Берлине в начале сентября.
Источники: Upleaks , Upleaks
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
