Вход
Имя пользователя:
Пароль:
Запомнить меня

Зарегистрируйтесь, чтобы получить доступ к форуму, чату, комментированию статей и написанию собственных статей. Для регистрировавшихся на форуме ранее сейчас регистрироваться не надо.
Регистрироваться!!!

Забыл пароль?
Сервер World Of Warcraft
Имя пользователя:
Пароль:
Повторите пароль:
E-mail:
Сейчас на сайте:
Всего: 142
0 юзеров | 142 гостей

Рекорд: 396 на February 25, 2009 в 09:19 AM.
Последние посты
Баги с квестамиvelasces
Патчvelasces
Баги другого родаKimo
какую музыку слушают
игроки на форсемите?
velasces
Поднимем онлайн!Dvorf
Ульдуар.Kimo
ПЕРЕНОС ЧАРОВ С
ДРУГОГО СЕРВЕРА.
Dvorf
РЕЙТЫ НА ПРОФЫsanekXXL
ОПРОС:Наши Рейты!TABURETNIK
ОПРОС:Что оставить и
что убрать?
StyX
юмор wowsanekXXL
Баги с персонажами и
аккаунтами
Psycho
С Днем Системного
Администратора!
Aбвгдe
ASCII GeneratorVan
Баны игроковNighter
Sponsor links:
[Soft & Game]Число зарегистрированных доменных имен превысило 330 млн
[Soft & Game]Число имен в доменах первого уровня превысило 330 млн
[Soft & Game]Процессор Intel Core i7-7700K оказался в играх лучше, чем Intel Core i7-7800X
[Soft & Game]Серия блоков питания Sharkoon SilentStorm Icewind включает модели мощностью 550, 650 и 750 Вт
[Soft & Game]Появилось новое изображение смартфона Samsung Galaxy S8 Active
[Soft & Game]В оснащение автомобиля Lexus CT200h вошла система автоматического торможения при обнаружении пешеходов
[Soft & Game]Китай нарастил мощность альтернативной энергетики почти на 80 ГВт за полгода
[Soft & Game]Опубликованы официальные изображения смартфона Nokia 8
[Soft & Game]Samsung заявила, что Galaxy S8 опережает по продажам Galaxy S7 на 15%
[Soft & Game]Новые изображения iPhone 8 намекают, что сканер отпечатков пальцев может находиться под кнопкой включения смартфона
[Soft & Game]32-дюймовый телевизор Xiaomi Mi TV 4A стоит около $160
[Soft & Game]Монитор Benq Zowie XL2546 поддерживает технологию DyAc
[Soft & Game]Производитель чехлов Ringke продемонстрировал заднюю панель смартфона LG V30
[Soft & Game]Samsung наращивает выпуск самой быстрой памяти DRAM — микросхем HBM2 объемом 8 ГБ
[Soft & Game]Xiaomi скоро выпустит линейку недорогих инверторных кондиционеров
[Soft & Game]Гарнитуру Meizu Flow покажут вместе со смартфоном Meizu Pro 7
[Soft & Game]Смартфон Panasonic P55 Max оснащен аккумулятором емкостью 5000 мА•ч
[Soft & Game]LG Chem открыла новый завод по производству диагностических реагентов
[Soft & Game]Mastercard покупает разработчика искусственного интеллекта Brighterion
[Soft & Game]Крепление BlackRapid WandeR ориентировано на тех, кто любит снимать смартфоном
По теме:
Tezzaron первой выпускает микросхему из восьми связанных логических чипов, расположенных стопкой
От ixbt
Опубликовано: August 31, 2015

Резерв повышения степени интеграции путем уменьшения технологических норм близок к исчерпанию. Дальнейший прогресс в этой области может быть связан с внедрением объемной компоновки. Пока она применяется ограниченно, например, в микросхемах памяти HBM, где логический чип находится в одной стопке с несколькими чипами памяти.

На открывшейся сегодня конференции IEEE 3DIC давно занимающаяся технологией объемной компоновки компания Tezzaron Semiconductor и ее дочернее производственное предприятие Novati Technologies на представили первую в мире восьмислойную микросхему, в которой объединены логические чипы.

Эта микросхема имеет наибольшую на сегодняшний день плотность компоновки. Каждая пластина с высокопроизводительной логической схемой CMOS содержит десять слоев медных внутренних соединений, так что суммарное число слоев транзисторов равно восьми, а соединений — 80. При этом итоговый стек по толщине не отличается от обычного кристалла, поскольку толщина каждого слоя — всего 20 мкм.

Объемная компоновка обеспечивает рекордную степень интеграции

Для соединения чипов между собой используется технология DBI, разработанная компанией Ziptronix и лицензированная Tessera для использования в производстве. Производитель отмечает, что имеет место настоящая трехмерная компоновка, без использования проводных соединений, шариковых выводов и прочих черт интеграции на уровне упаковки. Чипы соединены непосредственно друг с другом, что существенно улучшает электрические, механические и термические показатели микросхемы.

Малая толщина слоев позволяет использовать прямые вольфрамовые соединения SuperContacts диаметром 1,2 мкм, а не медные, используемые в TSV. Поскольку соединения SuperContacts можно располагать с шагом 2,4 мкм, и для них не требуется выделять зоны без транзисторов поблизости, плотность соединений может превышать 170 тысяч на квадратный миллиметр. Это в 350 раз больше лучшего показателя TSV.

В Novati Technologies подчеркивают, что речь идет не о лабораторной разработке, а о технологии, освоенной на производстве.

Источники: Tezzaron, Novati

[Читать далее...] Показать Каменты (0)