По данным источника, в некоторых смартфонах Apple iPhone следующего поколения будут использоваться интегральные модемы производства Intel, а не Qualcomm. В частности, микросхемы Intel можно будет встретить в смартфонах Apple iPhone для оператора AT&T в США, а также в вариантах для некоторых зарубежных рынков. В то же время, в смартфонах для Китая останутся модемы производства Qualcomm.

Информация о том, что Intel разрабатывает микросхему для следующего смартфона iPhone, появилась еще в октябре прошлого года. В марте нынешнего года стало известно, что Intel борется с Qualcomm за место поставщика компонентов для Apple iPhone 7, рассчитывая поколебать позиции конкурента на рынке элементной базы для мобильных устройств. В марте аналитик компании Canaccord предположил, что Intel перехватит у Qualcomm заказ на 30-40 млн модемов для смартфонов Apple iPhone 7. Наконец, в мае отраслевые источники приписали Intel получение до 50% заказов на модемы для этой модели. Как утверждается, фактически изготовлением чипов по заказу Intel займется TSMC, а тестированием — King Yuan Electronics (KYEC). Помимо разработки, Intel оставила себе этап упаковки в корпуса.

Источник: Bloomberg