Планшет HP Envy Note 8 получит платформу Intel Atom x5-Z8300 и стилус
Компания HP готовит планшет Envy Note 8, который будет работать под управлением Windows 10. Изображений устройства пока нет, но отношение к семейству Envy может указывать на металлический корпус.
Как можно догадаться, диагональ экрана устройства составит 8 дюймов. А вот разрешение неизвестно. Наиболее вероятно, что оно будет равно 1920 х 1200 точек. Сердцем будет служить платформа Intel Atom x5-Z8300. Также известно о накопителе объёмом 64 ГБ, 5-мегапиксельной камере, модеме LTE, массе 430 г и возможности подключать клавиатуру.
Планшет будет поставляться с цифровым пером и появится на рынке в следующем месяце.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Планшет HP Envy Note 8 получит платформу Intel Atom x5-Z8300 и стилус
Компания HP готовит планшет Envy Note 8, который будет работать под управлением Windows 10. Изображений устройства пока нет, но отношение к семейству Envy может указывать на металлический корпус.
Как можно догадаться, диагональ экрана устройства составит 8 дюймов. А вот разрешение неизвестно. Наиболее вероятно, что оно будет равно 1920 х 1200 точек. Сердцем будет служить платформа Intel Atom x5-Z8300. Также известно о накопителе объёмом 64 ГБ, 5-мегапиксельной камере, модеме LTE, массе 430 г и возможности подключать клавиатуру.
Планшет будет поставляться с цифровым пером и появится на рынке в следующем месяце.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Microsoft выделит 75 млн долларов на образовательную программу TEALS
Компания Microsoft заявила о том, что она расширяет инвестиции в образовательную сферу. 75 млн долларов будут вложены в обучение компьютерной грамотности по всему миру в рамках программы TEALS (Technology Education and Literacy in Schools) в течение следующих трёх лет.
Средства будут выделяться различным некоммерческим организациям в разных странах, которые занимаются образовательной деятельностью молодёжи в сфере информационных технологий. За прошедший год программа заработала более чем в 130 школах. За следующие три года Microsoft хочет довести это число до 700.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Microsoft выделит 75 млн долларов на образовательную программу TEALS
Компания Microsoft заявила о том, что она расширяет инвестиции в образовательную сферу. 75 млн долларов будут вложены в обучение компьютерной грамотности по всему миру в рамках программы TEALS (Technology Education and Literacy in Schools) в течение следующих трёх лет.
Средства будут выделяться различным некоммерческим организациям в разных странах, которые занимаются образовательной деятельностью молодёжи в сфере информационных технологий. За прошедший год программа заработала более чем в 130 школах. За следующие три года Microsoft хочет довести это число до 700.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Рядовые пользователи получат шлем HoloLens только через пять лет
Представленный в начале этого года шлем дополненной реальности Microsoft HoloLens привлек большое внимание общественности. Разработчики утверждают, что он может использоваться в самых разных отраслях. Microsoft отметила, что она готова выслушать любые идеи применения HoloLens и даже наградить авторов лучших проектов.
Ранее Microsoft уже говорила о том, что первые девкиты HoloLens будут отправлены разработчикам уже в начале следующего года. Однако рядовые пользователи должны запастись терпением, потому как публичный релиз устройство планируется только через пять лет.
«Это путешествие займет пять лет, — заявил генеральный директор Microsoft Сатья Наделла (Satya Nadella), выступая на конференции Dreamforce. — Все начнется в следующем году, когда первые разработчики получат HoloLens».
А пока Microsoft будет доводить до идеала концепцию HoloLens, другие компании предложат любителям новых ощущений окунуться в виртуальную реальность. Напомним, уже в следующем году в свободную продажу должны поступить шлемы виртуальной реальности Oculus Rift, HTC Vive и PlayStation VR.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Рядовые пользователи получат шлем HoloLens только через пять лет
Представленный в начале этого года шлем дополненной реальности Microsoft HoloLens привлек большое внимание общественности. Разработчики утверждают, что он может использоваться в самых разных отраслях. Microsoft отметила, что она готова выслушать любые идеи применения HoloLens и даже наградить авторов лучших проектов.
Ранее Microsoft уже говорила о том, что первые девкиты HoloLens будут отправлены разработчикам уже в начале следующего года. Однако рядовые пользователи должны запастись терпением, потому как публичный релиз устройство планируется только через пять лет.
«Это путешествие займет пять лет, — заявил генеральный директор Microsoft Сатья Наделла (Satya Nadella), выступая на конференции Dreamforce. — Все начнется в следующем году, когда первые разработчики получат HoloLens».
А пока Microsoft будет доводить до идеала концепцию HoloLens, другие компании предложат любителям новых ощущений окунуться в виртуальную реальность. Напомним, уже в следующем году в свободную продажу должны поступить шлемы виртуальной реальности Oculus Rift, HTC Vive и PlayStation VR.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
В последнюю сборку Windows 10 Mobile прокрался баг, позволяющий установить ОС на несовместимые смартфоны
На этой неделе компания Microsoft выпустила сборку Windows 10 Mobile Build 10536 для участников программы Windows Insider. Перечень совместимых устройств опубликован на официальном сайте .
Практически сразу же стало известно о том, что в эту сборку прокрался баг, который позволяет установить Windows 10 Mobile Build 10536 на несовместимые смартфоны. Желающие опробовать воспользовались этой возможностью и обнаружили, что их смартфоны перестали работать. Глава программы Windows Insider Габриэль Аул (Gabriel Aul) опубликовал заявление, в котором он попросил пользователей устройств, отсутствующих в вышеупомянутом списке, не устанавливать тестовую версию Windows 10 Mobile. В противном случае вам придется искать оригинальную заводскую прошивку.
Габриэль Аул заявил, что они работают над устранением бага, а также стараются найти способ решения проблемы для тех, кто все же установил Windows 10 Mobile Build 10536 на несовместимые смартфоны, но не имеет возможности вернуться к заводской прошивке.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
В последнюю сборку Windows 10 Mobile прокрался баг, позволяющий установить ОС на несовместимые смартфоны
На этой неделе компания Microsoft выпустила сборку Windows 10 Mobile Build 10536 для участников программы Windows Insider. Перечень совместимых устройств опубликован на официальном сайте .
Практически сразу же стало известно о том, что в эту сборку прокрался баг, который позволяет установить Windows 10 Mobile Build 10536 на несовместимые смартфоны. Желающие опробовать воспользовались этой возможностью и обнаружили, что их смартфоны перестали работать. Глава программы Windows Insider Габриэль Аул (Gabriel Aul) опубликовал заявление, в котором он попросил пользователей устройств, отсутствующих в вышеупомянутом списке, не устанавливать тестовую версию Windows 10 Mobile. В противном случае вам придется искать оригинальную заводскую прошивку.
Габриэль Аул заявил, что они работают над устранением бага, а также стараются найти способ решения проблемы для тех, кто все же установил Windows 10 Mobile Build 10536 на несовместимые смартфоны, но не имеет возможности вернуться к заводской прошивке.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Принтер Epson PictureMate PM-400 печатает с разрешением 5700 x 1440 точек на дюйм и поддерживает Wi-Fi Direct
Ассортимент компании Epson пополнил миниатюрный струйный принтер PictureMate PM-400. К особенностям устройства относится поддержка беспроводного подключения Wi-Fi Direct, позволяющая печатать с планшетов и смартфонов без участия точки доступа.
Принтер рассчитан на носители размерами до 127 х 178 мм и способен печатать на них без полей. В принтере используется картридж с водостойкими чернилами четырех цветов (CMYK). По оценке Epson, одного картриджа достаточно для печати 100 фотографий размерами 10 х 15 см. На вывод одной такой фотографии принтер затрачивает 36 с. Объем капли, формируемой печатающей головкой о 180 соплах, равен 2 пл, в разрешение принтера производитель указывает как 5700 x 1440 точек на дюйм.
Помимо беспроводного интерфейса Wi-Fi 802.11 b/g/n, устройство имеет порт USB 2.0 и слот SD. Оснащение также включает жидкокристаллический дисплей размером 2,7 дюйма по диагонали. Габариты принтера в закрытом состоянии примерно равны 22,9 х 17,5 х 8,4 см, готовое к работе устройство имеет габариты 24,9 х 38,4 х 20,1 см.
Принтер Epson PictureMate PM-400 стоит $250.
Источник: Epson
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Принтер Epson PictureMate PM-400 печатает с разрешением 5700 x 1440 точек на дюйм и поддерживает Wi-Fi Direct
Ассортимент компании Epson пополнил миниатюрный струйный принтер PictureMate PM-400. К особенностям устройства относится поддержка беспроводного подключения Wi-Fi Direct, позволяющая печатать с планшетов и смартфонов без участия точки доступа.
Принтер рассчитан на носители размерами до 127 х 178 мм и способен печатать на них без полей. В принтере используется картридж с водостойкими чернилами четырех цветов (CMYK). По оценке Epson, одного картриджа достаточно для печати 100 фотографий размерами 10 х 15 см. На вывод одной такой фотографии принтер затрачивает 36 с. Объем капли, формируемой печатающей головкой о 180 соплах, равен 2 пл, в разрешение принтера производитель указывает как 5700 x 1440 точек на дюйм.
Помимо беспроводного интерфейса Wi-Fi 802.11 b/g/n, устройство имеет порт USB 2.0 и слот SD. Оснащение также включает жидкокристаллический дисплей размером 2,7 дюйма по диагонали. Габариты принтера в закрытом состоянии примерно равны 22,9 х 17,5 х 8,4 см, готовое к работе устройство имеет габариты 24,9 х 38,4 х 20,1 см.
Принтер Epson PictureMate PM-400 стоит $250.
Источник: Epson
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
SMIC, CICIIF и Qualcomm договорились инвестировать в SJsemi 280 млн долларов
Компании Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), China Integrated Circuit Industry Investment Fund (CICIIF) и дочернее предприятие Qualcomm Incorporated объявили о подписании соглашения, предусматривающего совместные инвестиции в размере 280 млн долларов в компанию SJ Semiconductor (SJsemi).
Средства будут направлены на создание первой в Китае линии бампинга (wafer bumping) 300-миллиметровых пластин. Бампинг — процесс формировании на поверхности пластины с готовыми чипами микроскопических выводов в виде «бугорков» из припоя. Он является ключевым шагом в производстве микросхем, в которых кристалл связан с шариковыми выводами при помощи металлизированных контактных площадок и дорожек на поверхности подложки (flip-chip IC package). Корпуса такого типа широко используются для упаковки микросхем большой степени интеграции, в частности, микропроцессоров.
Появление в Китае этой линии расширит производственные возможности, позволит нарастить выпуск микросхем и в целом укрепит местную экосистему производства полупроводниковых микросхем.
Компания SJsemi была основана в августе прошлого года как совместное предприятие SMIC и Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET). Специализируясь на вышеуказанном этапе производства микросхем, SJsemi дополняет расположенные рядом предприятия, выполняющие окончательные этапы упаковки кристаллов в корпуса. Всего за год с момента основания, компания уже освоила производственный процесс и прошла сертификацию. Ожидается, что к серийному выпуску продукции SJsemi приступи в начале 2016 года. Интересно, это первое в мире предприятие, специализирующееся исключительно на бампинге.
Компании Qualcomm инвестиции в SJsemi позволят, в частности, нарастить выпуск однокристальных систем Snapdragon 410. По 28-нанометровой технологии их изготавливает SMIC, передавая кристаллы для упаковки другому предприятию.
Источник: SMIC
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
SMIC, CICIIF и Qualcomm договорились инвестировать в SJsemi 280 млн долларов
Компании Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), China Integrated Circuit Industry Investment Fund (CICIIF) и дочернее предприятие Qualcomm Incorporated объявили о подписании соглашения, предусматривающего совместные инвестиции в размере 280 млн долларов в компанию SJ Semiconductor (SJsemi).
Средства будут направлены на создание первой в Китае линии бампинга (wafer bumping) 300-миллиметровых пластин. Бампинг — процесс формировании на поверхности пластины с готовыми чипами микроскопических выводов в виде «бугорков» из припоя. Он является ключевым шагом в производстве микросхем, в которых кристалл связан с шариковыми выводами при помощи металлизированных контактных площадок и дорожек на поверхности подложки (flip-chip IC package). Корпуса такого типа широко используются для упаковки микросхем большой степени интеграции, в частности, микропроцессоров.
Появление в Китае этой линии расширит производственные возможности, позволит нарастить выпуск микросхем и в целом укрепит местную экосистему производства полупроводниковых микросхем.
Компания SJsemi была основана в августе прошлого года как совместное предприятие SMIC и Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET). Специализируясь на вышеуказанном этапе производства микросхем, SJsemi дополняет расположенные рядом предприятия, выполняющие окончательные этапы упаковки кристаллов в корпуса. Всего за год с момента основания, компания уже освоила производственный процесс и прошла сертификацию. Ожидается, что к серийному выпуску продукции SJsemi приступи в начале 2016 года. Интересно, это первое в мире предприятие, специализирующееся исключительно на бампинге.
Компании Qualcomm инвестиции в SJsemi позволят, в частности, нарастить выпуск однокристальных систем Snapdragon 410. По 28-нанометровой технологии их изготавливает SMIC, передавая кристаллы для упаковки другому предприятию.
Источник: SMIC
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Число участников консорциума Universal Stylus Initiative перевалило за три десятка
В апреле этого года был создан консорциум Universal Stylus Initiative (USI), целью которого была названа выработка отраслевых стандартов, которые обеспечили бы кросс-платформенную совместимость активных перьев и устройств с сенсорными экранами, включая смартфоны, планшеты и ПК.
Группа основателей USI включала 12 компаний: Atmel, Hanvon Pentech, Intel, Lenovo, Sharp, Synaptics, Wacom, Waltop, Dell, eGalax_eMPIA, Elan Microelectronics и Focal Tech Electronics.
За время с момента начала работы организации к ней присоединились новые участники, включая Asus, LG, KYE Systems и STMicroelectronics. Всего же полгода число членов консорциума более чем удвоилось.
По мнению участников USI, общий стандарт, который придет на смену многочисленным фирменным разработкам, несовместимым друг с другом, упростит жизнь производителям и потребителям, позволит реализовать поддержку новых функций и будет способствовать распространению технологии перьевого ввода.
Разработка стандарта идет полным ходом. Ожидается, что он будет представлен в декабре, одновременно с первыми изделиями, соответствующими его требованиям. Появление серийной продукции, поддерживающей новые перья, ожидается в конце этого года или начале следующего.
Источник: Universal Stylus Initiative
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Число участников консорциума Universal Stylus Initiative перевалило за три десятка
В апреле этого года был создан консорциум Universal Stylus Initiative (USI), целью которого была названа выработка отраслевых стандартов, которые обеспечили бы кросс-платформенную совместимость активных перьев и устройств с сенсорными экранами, включая смартфоны, планшеты и ПК.
Группа основателей USI включала 12 компаний: Atmel, Hanvon Pentech, Intel, Lenovo, Sharp, Synaptics, Wacom, Waltop, Dell, eGalax_eMPIA, Elan Microelectronics и Focal Tech Electronics.
За время с момента начала работы организации к ней присоединились новые участники, включая Asus, LG, KYE Systems и STMicroelectronics. Всего же полгода число членов консорциума более чем удвоилось.
По мнению участников USI, общий стандарт, который придет на смену многочисленным фирменным разработкам, несовместимым друг с другом, упростит жизнь производителям и потребителям, позволит реализовать поддержку новых функций и будет способствовать распространению технологии перьевого ввода.
Разработка стандарта идет полным ходом. Ожидается, что он будет представлен в декабре, одновременно с первыми изделиями, соответствующими его требованиям. Появление серийной продукции, поддерживающей новые перья, ожидается в конце этого года или начале следующего.
Источник: Universal Stylus Initiative
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Представлена видеокарта MSI с жидкостным охлаждением замкнутого цикла: GeForce GTX 980 Ti Sea Hawk
Компания MSI в сотрудничестве с Corsair представила видеокарту GeForce GTX 980 Ti Sea Hawk. У MSI имеются собственные удачные воздушные системы охлаждения, но в данном изделии применяется СВО замкнутого цикла Corsair Hydro Series H55. Медный водоблок с очень частым оребрением с помощью помпы передает тепло на низкопрофильный алюминиевый радиатор, охлаждаемый вентилятором типоразмера 120 мм. Его обороты зависят от температуры GPU.
Для охлаждения видеопамяти и системы питания на карте установлен отдельный воздушный кулер с центробежным вентилятором. По словам MSI, карта является одной из самых тихих и холодных вариантов с GPU GeForce GTX 980 Ti.
Ускоритель MSI GeForce GTX 980 Ti Sea Hawk в штатном режиме может повышать частоту GPU до 1291 МГц с базовых 1190 МГц, ОЗУ GDDR5 объемом 6 ГБ работает на частоте 7096 МГц. Есть шестиштырьковый и восьмиштырьковый разъемы дополнительного питания, длина карты составляет 270 мм. Средства отображения подключаются к видеовыходу HDMI 2.0, DVI-I или трем DisplayPort 1.2. Дальнейший разгон можно производить с помощью удобной утилиты MSI Afterburner.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
В серию QNAP TS-x63U вошли сетевые хранилища на платформе AMD с поддержкой 10GbE, рассчитанные на 4, 8 и 12 накопителей
О выпуске новых моделей сетевых хранилищ, рассчитанных на стоечный монтаж, объявила компания QNAP Systems. Новинки объединены в серию QNAP TS-x63U. Модели TS-463U, TS-863U, TS-1263U, TS-463U-RP, TS-863U-RP и TS-1263U-RP построены на платформе AMD и поддерживают сетевое подключение 10GbE. Особенностью хранилищ с буквами RP в названии является дублирование блока питания.
Общими чертами всех перечисленных изделий является наличие 64-разрядного четырехъядерного процессора AMD Embedded G-Serie, работающего на частоте 2 ГГц под управлением ОС QTS 4.2, 4 ГБ памяти DDR3L с возможностью расширения до 16 ГБ, порта 10GbE, четырех портов Gigabit Ethernet и двух портов USB 3.0. Поддерживается горячая замена накопителей Число отсеков, в которые можно установить накопители типоразмера 2,5 или 3,5 дюйма с интерфейсом SATA 6 Гбит/с, в зависимости от модели, равно четырем, восьми или двенадцати. Модели с четырьмя отсеками имеют три порта USB 2.0, с восемью и двенадцатью — два таких порта.
Хранилища QNAP TS-x63U уже доступны для заказа. Их потенциальными покупателями производитель называет предприятия малого и среднего размера.
Источник: QNAP
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
В серию QNAP TS-x63U вошли сетевые хранилища на платформе AMD с поддержкой 10GbE, рассчитанные на 4, 8 и 12 накопителей
О выпуске новых моделей сетевых хранилищ, рассчитанных на стоечный монтаж, объявила компания QNAP Systems. Новинки объединены в серию QNAP TS-x63U. Модели TS-463U, TS-863U, TS-1263U, TS-463U-RP, TS-863U-RP и TS-1263U-RP построены на платформе AMD и поддерживают сетевое подключение 10GbE. Особенностью хранилищ с буквами RP в названии является дублирование блока питания.
Общими чертами всех перечисленных изделий является наличие 64-разрядного четырехъядерного процессора AMD Embedded G-Serie, работающего на частоте 2 ГГц под управлением ОС QTS 4.2, 4 ГБ памяти DDR3L с возможностью расширения до 16 ГБ, порта 10GbE, четырех портов Gigabit Ethernet и двух портов USB 3.0. Поддерживается горячая замена накопителей Число отсеков, в которые можно установить накопители типоразмера 2,5 или 3,5 дюйма с интерфейсом SATA 6 Гбит/с, в зависимости от модели, равно четырем, восьми или двенадцати. Модели с четырьмя отсеками имеют три порта USB 2.0, с восемью и двенадцатью — два таких порта.
Хранилища QNAP TS-x63U уже доступны для заказа. Их потенциальными покупателями производитель называет предприятия малого и среднего размера.
Источник: QNAP
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Представлена видеокарта MSI с жидкостным охлаждением замкнутого цикла: GeForce GTX 980 Ti Sea Hawk
Компания MSI в сотрудничестве с Corsair представила видеокарту GeForce GTX 980 Ti Sea Hawk. У MSI имеются собственные удачные воздушные системы охлаждения, но в данном изделии применяется СВО замкнутого цикла Corsair Hydro Series H55. Медный водоблок с очень частым оребрением с помощью помпы передает тепло на низкопрофильный алюминиевый радиатор, охлаждаемый вентилятором типоразмера 120 мм. Его обороты зависят от температуры GPU.
Для охлаждения видеопамяти и системы питания на карте установлен отдельный воздушный кулер с центробежным вентилятором. По словам MSI, карта является одной из самых тихих и холодных вариантов с GPU GeForce GTX 980 Ti.
Ускоритель MSI GeForce GTX 980 Ti Sea Hawk в штатном режиме может повышать частоту GPU до 1291 МГц с базовых 1190 МГц, ОЗУ GDDR5 объемом 6 ГБ работает на частоте 7096 МГц. Есть шестиштырьковый и восьмиштырьковый разъемы дополнительного питания, длина карты составляет 270 мм. Средства отображения подключаются к видеовыходу HDMI 2.0, DVI-I или трем DisplayPort 1.2. Дальнейший разгон можно производить с помощью удобной утилиты MSI Afterburner.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Платёжная система Samsung Pay постепенно появится и на более доступных смартфонах
Платёжная система Samsung Pay была запущена в Южной Корее в прошлом месяце. Эта технология уникальна тем, что способна работать с обычными платёжными терминалами, которые принимают только карты с магнитной полоской.
На данный момент систему поддерживают только топовые смартфоны Samsung. Как сообщает источник, компания вовсе не намерена в дальнейшем сдерживать распространение сервиса за счёт внедрения его поддержки только в дорогие модели.
Представитель Samsung заявил, что платёжная система со временем придёт и на более доступные аппараты. Правда, никаких подробностей указано не было. Можно предположить, что для начала корейский гигант запустит сервис в США и Европе, а уж затем займётся расширением ассортимента устройств с его поддержкой.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Платёжная система Samsung Pay постепенно появится и на более доступных смартфонах
Платёжная система Samsung Pay была запущена в Южной Корее в прошлом месяце. Эта технология уникальна тем, что способна работать с обычными платёжными терминалами, которые принимают только карты с магнитной полоской.
На данный момент систему поддерживают только топовые смартфоны Samsung. Как сообщает источник, компания вовсе не намерена в дальнейшем сдерживать распространение сервиса за счёт внедрения его поддержки только в дорогие модели.
Представитель Samsung заявил, что платёжная система со временем придёт и на более доступные аппараты. Правда, никаких подробностей указано не было. Можно предположить, что для начала корейский гигант запустит сервис в США и Европе, а уж затем займётся расширением ассортимента устройств с его поддержкой.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
