Вход
Имя пользователя:
Пароль:
Запомнить меня

Зарегистрируйтесь, чтобы получить доступ к форуму, чату, комментированию статей и написанию собственных статей. Для регистрировавшихся на форуме ранее сейчас регистрироваться не надо.
Регистрироваться!!!

Забыл пароль?
Сервер World Of Warcraft
Имя пользователя:
Пароль:
Повторите пароль:
E-mail:
Сейчас на сайте:
Всего: 84
0 юзеров | 84 гостей

Рекорд: 396 на February 25, 2009 в 09:19 AM.
Последние посты
Баги с квестамиvelasces
Патчvelasces
Баги другого родаKimo
какую музыку слушают
игроки на форсемите?
velasces
Поднимем онлайн!Dvorf
Ульдуар.Kimo
ПЕРЕНОС ЧАРОВ С
ДРУГОГО СЕРВЕРА.
Dvorf
РЕЙТЫ НА ПРОФЫsanekXXL
ОПРОС:Наши Рейты!TABURETNIK
ОПРОС:Что оставить и
что убрать?
StyX
юмор wowsanekXXL
Баги с персонажами и
аккаунтами
Psycho
С Днем Системного
Администратора!
Aбвгдe
ASCII GeneratorVan
Баны игроковNighter
Sponsor links:
[Soft & Game]Видеокарта Radeon Vega 64 Liquid Cooled Edition оснащена ЖСО Cooler Master, благодаря которой температура GPU составляет 53 градуса
[Soft & Game]Процессоры Ryzen Threadripper 1950X и Core i9-7960X установили несколько рекордов
[Soft & Game]3D-карта Asus Radeon RX Vega 64 Strix в сравнении с референсом работает на больших частотах, но с большим потреблением энергии
[Soft & Game]Apple может стать первой компанией, чьи умные часы массово будут использоваться в медицинских целях
[Soft & Game]Наушники Apple EarPods и AirPods будут лучше держаться в ушной раковине с аксессуаром Dodocool
[Soft & Game]Смартфон Doogee BL7000 получил три датчика изображения Samsung ISOCELL и аккумулятор емкостью 7060 мА•ч
[Soft & Game]Анонс камеры Nikon D850 ожидается 24 августа
[Soft & Game]Компания Mercedes-Benz показала роскошный электромобиль Vision Mercedes-Maybach 6 Cabriolet
[Soft & Game]Apple продолжает активно расширять офисное пространство, еще не закончив штаб-квартиру Apple Park
[Soft & Game]Cмартфон Xiaomi Mi Mix 2 сможет распознавать пользователей по лицам
[Soft & Game]Передняя панель компьютерного корпуса Sharkoon TG5 изготовлена из закаленного стекла
[Soft & Game]По слухам, смартфон Xiaomi Mi Mix 2 сможет распознавать пользователей по лицам
[Soft & Game]IP-ядро процессора изображения Pinnacle Denali-MC поддерживает HDR
[Soft & Game]Ассортимент EK Water Blocks пополнил водоблок EK-FB GA X299 Gaming RGB Monoblock
[Soft & Game]Точка доступа EnGenius EAP2200 соответствует спецификации 802.11ac Wave 2
[Soft & Game]Начался выпуск контроллеров Silicon Motion SM2262EN, SM2262, SM2263 и SM2263XT, предназначенных для SSD с поддержкой NVMe 1.3
[Soft & Game]Приложение Microsoft Surface научилось показывать уровень заряда аккумуляторов периферийных устройств, подключенных по Bluetooth
[Soft & Game]Кроссовер Volvo XC60 получил накладку на панорамную крышу для наблюдения за солнечным затмением
[Soft & Game]Пятикилограммовая портативная АС JBL Boombox работает без подзарядки 24 часа
[Soft & Game]Смартфон ZTE TL99 с камерой разрешением 20 Мп появился в базе данных TENAA
По теме:
Разработка Kandou позволяет в 5 раз уменьшить число выводов для подключения памяти HBM2
От ixbt
Опубликовано: December 3, 2015

Швейцарская компания Kandou Bus сообщила об успешном тестировании блока последовательно-параллельного и параллельно-последовательного преобразования интерфейса физического уровня Glasswing. Блок GW28-125-USR обладает пропускной способностью 1 Тбит/с, потребляя менее 1 Вт. Он предназначен для соединения кристаллов, упакованных в общем корпусе. Чип, разработанный специалистами Kandou, был изготовлен на мощностях TSMC по 28-нанометровому техпроцессу HPM.

Интерфейс Glasswing с пропускной способностью 1 Тбит/с для связи между кристаллами потребляет менее 1 Вт

Ключевым для Glasswing является новый способ передачи сигналов, который называется Chord Signaling. При этом способе коррелированные сигналы передаются более чем по двум проводникам. Вариант Chord Signaling, используемый в Glasswing, называется CNRZ-5. Он позволяет передавать пять бит по шести проводникам, получая суммарную пропускную способность 125 Гбит/с. При этом коэффициент битовых ошибок не превышает 10-15 при скорости 25 Гбод, а длина соединений может достигать 12 мм (соответствует вносимым потерям до 6 дБ) при полной скорости или 24 мм при половиной. Работоспособность интерфейса проверена и при большей нагрузке — до 30 Гбод, на полной скорости при длине линий 24 мм, а также при температуре от 0° до 100°C. Удельные затраты энергии в случае одной линии составляют 1,1 пДж/бит, а для конфигурации с четырьмя линиями уменьшаются до 0,97 пДж/бит.

Основной областью применения Glasswing названа объемная компоновка с использованием промежуточного кристалла (2.5D), когда несколько кристаллов упакованы в общий корпус для уменьшения габаритов, энергопотребления и стоимости. Это могут быть, например, однокорпусные системы из чипов, изготавливаемых по разным техпроцессам, модульные SoC, связь между SoC и чипами внешних интерфейсов, в том числе, оптических, интерфейсы с датчиками изображения, а также связи между сетевыми коммутаторами и сетевыми процессорами в общем корпусе.

Особенно многообещающим выглядит использование Glasswing в случае с High Bandwidth Memory или HBM. Спецификация JEDEC HBM2 требует 1693 сигнальных вывода для получения пропускной способности 2 Тбит/с в случае стопки из четырех чипов памяти. Реализация такого соединения связна с изготовлением микроскопических выводов и использованием промежуточных кремниевых пластин, что усложняет тестирование и отрицательно сказывается на проценте выхода годной продукции. Используя двунаправленный вариант Glasswing, пропускную способность 2 Тбит/с можно получить, используя всего 320 сигнальных выводов со стандартным шагом, за счет чего устраняется потребность в промежуточной пластине, появляется возможность использовать стандартные методы тестирования и повышается процент выхода годной продукции. Компания Kandou уже сотрудничает с лидерами отрасли с целью вывода разработки на рынок. Объекты интеллектуальной собственности Glasswing доступны для лицензирования.

Источник: Kandou Bus

[Читать далее...] Показать Каменты (0)