Вход
Имя пользователя:
Пароль:
Запомнить меня

Зарегистрируйтесь, чтобы получить доступ к форуму, чату, комментированию статей и написанию собственных статей. Для регистрировавшихся на форуме ранее сейчас регистрироваться не надо.
Регистрироваться!!!

Забыл пароль?
Сервер World Of Warcraft
Имя пользователя:
Пароль:
Повторите пароль:
E-mail:
Сейчас на сайте:
Всего: 1575
0 юзеров | 1575 гостей

Рекорд: 396 на February 25, 2009 в 09:19 AM.
Последние посты
Баги с квестамиvelasces
Патчvelasces
Баги другого родаKimo
какую музыку слушают
игроки на форсемите?
velasces
Поднимем онлайн!Dvorf
Ульдуар.Kimo
ПЕРЕНОС ЧАРОВ С
ДРУГОГО СЕРВЕРА.
Dvorf
РЕЙТЫ НА ПРОФЫsanekXXL
ОПРОС:Наши Рейты!TABURETNIK
ОПРОС:Что оставить и
что убрать?
StyX
юмор wowsanekXXL
Баги с персонажами и
аккаунтами
Psycho
С Днем Системного
Администратора!
Aбвгдe
ASCII GeneratorVan
Баны игроковNighter
Sponsor links:
[Soft & Game]«Яндекс» вводит плату за коммерческое использование своих карт и навигатора
[Soft & Game]«Яндекс» вводит плату за коммерческую навигацию
[Soft & Game]Samsung начнет поставку дисплеев OLED для iPhone 8 в июне 2017, юбилейный смартфон выйдет без задержек
[Soft & Game]Смартфон ZTE Axon 7s получит сдвоенную камеру
[Soft & Game]Вспышка основной камеры смартфона Meizu E2 включает четыре светодиода, которые встроены в полоску антенны
[Soft & Game]Seagate DJI Fly Drive — внешний накопитель со слотом microSD, ориентированный на владельцев дронов
[Soft & Game]Скорость вращения корпусного вентилятора Enermax D.F. Storm может достигать 3500 об/мин
[Soft & Game]Смартфон Leagoo T-MIX похож на Xiaomi Mi Mix только внешне
[Soft & Game]Два глаза хорошо, а четыре – лучше: смартфон Oukitel U22 оснащен четырьмя камерами
[Soft & Game]Bluboo S1 – еще один клон смартфона Xiaomi Mi Mix
[Soft & Game]Vkworld S3 — 50-долларовый смартфон с гостевым режимом, дисплеем AOC и ОС Android 7.0
[Soft & Game]Ускоритель AMD Radeon Pro Duo получил два GPU Polaris 10
[Soft & Game]Представлен смартфон Gionee M6S Plus с 6 ГБ оперативной памяти
[Soft & Game]В Гонконге показали смартфон Doogee MIX, похожий на Xiaomi Mi Mix
[Soft & Game]Nikon обвиняет ASML и Carl Zeiss в нарушении патентов
[Soft & Game]Поставки системных плат в этом году сократятся более чем на 10%
[Soft & Game]Toshiba хочет отделить четыре направления деятельности
[Soft & Game]3D-карты Galax GTX 1080 Ti EXOC White и KFA2 GTX 1080 Ti EXOC White разогнаны производителем и окрашены в белый цвет
[Soft & Game]Шасси Akitio Node Lite с портом Thunderbolt 3 предназначено для внешнего подключения карт с интерфейсом PCIe
[Soft & Game]Samsung и Qualcomm работают над SoC Snapdragon 845
По теме:
Разработка Kandou позволяет в 5 раз уменьшить число выводов для подключения памяти HBM2
От ixbt
Опубликовано: December 3, 2015

Швейцарская компания Kandou Bus сообщила об успешном тестировании блока последовательно-параллельного и параллельно-последовательного преобразования интерфейса физического уровня Glasswing. Блок GW28-125-USR обладает пропускной способностью 1 Тбит/с, потребляя менее 1 Вт. Он предназначен для соединения кристаллов, упакованных в общем корпусе. Чип, разработанный специалистами Kandou, был изготовлен на мощностях TSMC по 28-нанометровому техпроцессу HPM.

Интерфейс Glasswing с пропускной способностью 1 Тбит/с для связи между кристаллами потребляет менее 1 Вт

Ключевым для Glasswing является новый способ передачи сигналов, который называется Chord Signaling. При этом способе коррелированные сигналы передаются более чем по двум проводникам. Вариант Chord Signaling, используемый в Glasswing, называется CNRZ-5. Он позволяет передавать пять бит по шести проводникам, получая суммарную пропускную способность 125 Гбит/с. При этом коэффициент битовых ошибок не превышает 10-15 при скорости 25 Гбод, а длина соединений может достигать 12 мм (соответствует вносимым потерям до 6 дБ) при полной скорости или 24 мм при половиной. Работоспособность интерфейса проверена и при большей нагрузке — до 30 Гбод, на полной скорости при длине линий 24 мм, а также при температуре от 0° до 100°C. Удельные затраты энергии в случае одной линии составляют 1,1 пДж/бит, а для конфигурации с четырьмя линиями уменьшаются до 0,97 пДж/бит.

Основной областью применения Glasswing названа объемная компоновка с использованием промежуточного кристалла (2.5D), когда несколько кристаллов упакованы в общий корпус для уменьшения габаритов, энергопотребления и стоимости. Это могут быть, например, однокорпусные системы из чипов, изготавливаемых по разным техпроцессам, модульные SoC, связь между SoC и чипами внешних интерфейсов, в том числе, оптических, интерфейсы с датчиками изображения, а также связи между сетевыми коммутаторами и сетевыми процессорами в общем корпусе.

Особенно многообещающим выглядит использование Glasswing в случае с High Bandwidth Memory или HBM. Спецификация JEDEC HBM2 требует 1693 сигнальных вывода для получения пропускной способности 2 Тбит/с в случае стопки из четырех чипов памяти. Реализация такого соединения связна с изготовлением микроскопических выводов и использованием промежуточных кремниевых пластин, что усложняет тестирование и отрицательно сказывается на проценте выхода годной продукции. Используя двунаправленный вариант Glasswing, пропускную способность 2 Тбит/с можно получить, используя всего 320 сигнальных выводов со стандартным шагом, за счет чего устраняется потребность в промежуточной пластине, появляется возможность использовать стандартные методы тестирования и повышается процент выхода годной продукции. Компания Kandou уже сотрудничает с лидерами отрасли с целью вывода разработки на рынок. Объекты интеллектуальной собственности Glasswing доступны для лицензирования.

Источник: Kandou Bus

[Читать далее...] Показать Каменты (0)