В базе данных патентного бюро США появилась заявка компании Apple, связанная с недавним патентом на «умную ткань», полученным в Европе. Напомним, особенность умной ткани заключается в наличии волокон, обладающих определенными свойствами — проводимостью, чувствительностью к прикосновениям или деформации. Эти волокна могут быть как одиночными, так и свитыми в нити, в том числе, одновременно с волокнами из других материалов. Кроме того, в ткани могут быть сформированы полости для других компонентов. Другие компоненты также могут быть прикреплены к ткани с помощью электрических и механических связей.

В заявке описано применение такой ткани в качестве материала для ремешка умных часов Apple Watch. Благодаря умной ткани, ремешок будет наделен сенсорными органами управления и кнопками.

По словам изобретателей, сенсорной может быть как вся поверхность ремешка, так и ее отдельные участки. Во втором случае прикосновение к определенному участку ремешка будет активировать выполнение той или иной функции. В частности, сенсорные кнопки могут использоваться для приема и отклонения входящих вызовов, изменения громкости, навигации по меню.

Область применения умной ткани не ограничивается ремешками. Из нее могут быть изготовлены чехлы для электронных устройств, кошельки и другие аксессуары, предметы одежды и даже обивка мебели.

Заявка была подана в июне прошлого года. http://www.patentlyapple.com/patently-apple/2017/12/apple-reveals-a-future-apple-watch-band-using-smart-fabric-with-touch-sensitivity-controls-built-in.html Patently Apple [Читать далее...] Показать Каменты (0)

По данным источника, компании Samsung Electronics разрабатывает новый вариант передового технологического процесса упаковки кристаллов в корпуса, рассчитывая вернуть заказы на однокристальные системы для мобильных устройств Apple. В 2016 году их перехватила компания TSMC.

Речь идет о технологии Fanout-Wafer Level Package (Fo-WLP). Цель Samsung Electronics — внедрить ее в серийном производстве к 2019 году.

Технология Fo-WLP является развитием технологии Wafer-Level Package (WLP), при которой кристаллы упаковываются до разрезания пластины, а контакты на поверхности кристалла подключаются к шариковым выводам. Очевидно, что количество выводов при WLP ограничено размерами кристалла. В Fo-WLP контакты на поверхности кристалла или нескольких кристаллов, упаковываемых в один корпус, выводятся за пределы проекции с помощью распределительных слоев из эпоксидного компаунда, на которых сформированы проводящие дорожки. Это дает возможность снабдить кристаллы небольшого размера большим числом выводов при сохранении малой толщины корпуса. К достоинствам Fo-WLP также относится сравнительно невысокая стоимость, улучшенный отвод тепла и возможность упаковки нескольких кристаллов в один корпус.

Компания TSMC называет свою разновидность этой технологии InFO-WLP. [Читать далее...] Показать Каменты (0)

В Сеть попали «живые» снимки смартфона Sony Xperia XA2 Ultra. Они интересны тем, что это первые фотографии аппаратов Sony нового поколения, а ведь, как мы помним, компания обещала нам совершенно новый дизайн.

Что же мы видим? Спереди нас встречает привычный уже дизайн Sony последних лет. С этого ракурса Xperia XA2 Ultra очень похож на предшественника. А вот сзади ничего похожего нет. Во-первых, можно видеть сканер отпечатков пальцев, что нетипично для Sony, у которой он последние годы был интегрирован в кнопку питания. Во-вторых, модуль камеры располагается по центру, а не сдвинут влево.

Тут действительно можно говорить об условно новом дизайне. Правда, можно вспомнить модель Xperia Ion, у которого камера была расположена так же. В итоге, в целом нельзя сказать, что Xperia XA2 Ultra будет существенно отличаться от предыдущих моделей Sony. Возможно, совершенно новый дизайн оставили лишь для флагманских смартфонов.