Новый планшет Samsung Tab E Lite лишён фронтальной камеры
На канадском сайте Samsung появилось описание двух новых планшетов: Galaxy Tab A и Tab E Lite. О первом мы уже сообщали буквально пару недель назад.
А вот модель Galaxy Tab E Lite для нас является новинкой. Она оснащена экраном диагональю 7 дюймов разрешением 1024 х 600 пикселей. Любопытно, но это уже вторая линейка, в которой обновилась лишь младшая модель. Неясно, будут ли представлены планшеты с большими экранами или же Samsung надумала как-то изменить модельный ряд.
Итак, Galaxy Tab E Lite основан на некой четырёхъядерной платформе с частотой 1,3 ГГц. К сожалению, какая именно SoC используется, неизвестно. Оперативной памяти в устройстве всего 1 ГБ, хотя для его стоимости ($150) это вполне нормально, если не забывать, что перед нами детище Samsung. Флэш-памяти тоже мало — 8 ГБ. Самое забавное — планшет лишён фронтальной камеры. Основная характеризуется разрешением 2 Мп, но вряд ли она порадует покупателей устройства, особенно на фоне отсутствия возможности совершать видеозвонки.
Ёмкость аккумулятора равна 3600 мА•ч. Габариты планшета составляют 193,4 х 116,4 х 9,7 мм при массе 310 г. Новинка доступна лишь в белом цвете.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Смартфоны vivo X6S и X6S Plus представляют собой несколько улучшенные модели X6 и X6Plus соответственно
Ассортимент компании vivo пополнился парой новых смартфонов — X6S и X6S Plus. Как можно догадаться, аппараты в первую очередь отличаются размерами. Младшая модель получила дисплей Full HD диагональю 5,2 дюйма, а старшая — 5,7 дюйма при том же разрешении. В обоих случаях используются панели Super AMOLED.
Из-за разницы в габаритах аппараты оснащены различными аккумуляторами. У меньшего смартфона ёмкость составляет 2400 мА•ч, а у большего — 3000 мА•ч. Относительно небольшие значения обусловлены малой толщиной — 6,56 мм и 6,85 мм соответственно. Масса в таком же порядке составляет 140 и 172 г.
На этом отличия не заканчиваются. К примеру, смартфоны оснащены различными основными камерами. В большей модели это 16-мегапиксельный модуль. Значение максимальной диафрагмы составляет F/2.2. У меньшего аппарата используется 13-мегапиксельная камера с максимальной диафрагмой F/2.0. Фронтальная камера характеризуется разрешением 8 Мп в обоих случаях. Сердцем служит SoC Snapdragon 652, дополненная 4 ГБ ОЗУ и 64 ГБ флэш-памяти.
Как всегда у смартфонов vivo, не обошлось без качественной аудиоподсистемы. Правда, она у новинок не идентичная. У менее крупного смартфона присутствует аудиокодек AK4375, а вот X6S Plus может похвастаться ЦАП CS4398 и усилителем AD45257. В качестве ОС устройства используют Android 5.1 с фирменной оболочкой. Из остального можно отметить наличие сканера отпечатков пальцев, фирменной технологии быстрой зарядки, а также трёх цветовых вариантов исполнения (розовый, золотой и серебристый). Стоимость смартфонов равна $400 и $500 для младшей и старшей моделей соответственно.
Напомним, в конце прошлого года vivo представила смартфоны X6 и X6Plus. По сути, новинки представляют собой те же аппараты, но оснащённые новой платформой, а также получившие некоторые иные менее значительные улучшения.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Аналитики назвали срок, когда флэш-память TLC NAND уступит место памяти QLC NAND
Специалисты аналитической компании IDC подвели предварительные итоги первого квартала 2016 года на рынке микросхем флэш-памяти.
По их подсчетам, объем продаж флэш-памяти типа NAND за отчетный период составил примерно 8,65 млрд долларов, что на 6,4% больше показателя предшествующего квартала. Аналитики отмечают, что росту продаж способствовало продолжающееся вот уже семь кварталов подряд снижение цен. Оно, в свою очередь, вызвано постоянным увеличением объемов производства вследствие перехода основных участников рынка на более тонкий техпроцесс.
Интересно, что память SLC NAND составляет менее 5% всего объема поставок, а львиная доля приходится на память MLC NAND и TLC NAND, способную хранить в одной ячейке два или три бита информации соответственно. При этом доля TLC NAND за год увеличилась с 24% до 55%, в минувшем квартале впервые превысив половину всего объема рынка.
По словам аналитиков, в ближайшие год-два тенденция сохранится, поскольку производство TLC NAND является более рентабельным. Именно эта память используется в большинстве потребительских и даже части корпоративных SSD. Даже характеризуясь небольшим ресурсом, за счет низкой цены она помогла SSD по удельной стоимости хранения приблизиться к HDD. Проблема целостности данных решается с помощью избыточности и сложных алгоритмов распределения нагрузки, обнаружения и исправления ошибок. В среднем ячейка памяти современного SSD рассчитана на 1000 циклов перезаписи.
Следующим шагом на пути удешевления SSD специалисты IDC называют переход на память QLC NAND и QLC RO-NAND, способную хранить в одной ячейке четыре бита. Ее ресурс будет примерно равен 100 циклам перезаписи (память RO-NAND рассчитана на однократную запись). Эта память будет выпускаться по нормам 5-нанометрового класса и сменит флэш-память TLC NAND в качестве основной в апреле 2020 года.
Источник: IDC
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Первое изображение смартфона Samsung S7 Active говорит о наличии активной системы охлаждения
В сети появилось изображение, на котором, как утверждается, запечатлен смартфон Samsung S7 Active, факт существования которого на днях подтвердил сам производитель.
С одной стороны, появление изображения свидетельствует о приближении анонса устройства. С другой стороны, в изображении можно найти намек на то, почему в названии модели есть слово Active.
Как известно, в предыдущих поколениях флагманских смартфонов Samsung Galaxy для модели Active было характерно усиленное исполнение, в частности, водонепроницаемость, и аккумулятор увеличенной емкости. Учитывая, что смартфон S7 и так является водонепроницаемым, тематические ресурсы уже высказали предположение, что отличительной чертой S7 Active будет наличие трех аппаратных кнопок. Судя по нижнему фрагменту лицевой стороны устройства, видимому на иллюстрации, это предположение подтверждается. А если взглянуть на заднюю крышку аппарата, можно увидеть некую решетку. Наиболее правдоподобной причиной ее появления источник считает наличие активной системы охлаждения, то есть где-то рядом с решеткой расположен небольшой вентилятор. Таким образом, слово Active в названии смартфона Samsung S7 Active указывает на использование активной системы охлаждения. Для аппарата в усиленном исполнении такое решение вполне оправдано, поскольку он рассчитан на работу в сложных условиях, включая расширенный диапазон температур.
Источник: GSM Arena
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Двухпроцессорный ускоритель AMD FirePro S9300 x2 имеет пассивное охлаждение
Компания AMD представила серверный ускоритель AMD FirePro S9300 x2, построенный на двух GPU Fiji. По словам AMD, это самый производительный ускоритель в мире, если сравнивать скорость вычислений с одинарной точностью. В пресс-релизе, посвященном новинке, сказано, что участники проекта Canadian Hydrogen Intensity Mapping Experiment (CHIME) рассчитывают использовать AMD FirePro S9300 x2 для обработки огромного количества данных, что позволит создать самую большую объемную карту вселенной. В проекте CHIME вместо телескопов с антеннами в виде тарелок используются четыре цилиндрических рефлектора 100-метровой длины. Собираемые с их помощью данные нуждаются в интенсивном вычислительном анализе — на этом этапе и будут востребованы возможности кластера AMD FirePro S9300 x2.
Что касается карты, она оснащена интерфейсом PCIe Gen 3 x16, занимает два слота и потребляет не более 300 Вт. Система охлаждения AMD FirePro S9300 x2 — пассивная. Помимо двух 28-нанометровых GPU, работающих на частоте до 850 МГц, в конфигурацию входит 8 ГБ памяти HBM. Карта поддерживает OpenCL 1.2, HC (Heterogeneous Compute), C++ AMP и 64-разрядную ОС Linux. Она стоит $6000.
Источник: AMD
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
«Резистивный процессор» IBM может ускорить обучение нейронных сетей в 30 000 раз
Некоторое время назад исследователи, работающие в IBM, представили концептуальную разработку, которую они назвали «резистивным процессором» (Resistive Processing Unit, RPU). Как утверждается, RPU может многократно ускорить обучение глубоких нейронных сетей — разница по сравнению с обычными CPU может достигать 30 000 раз.
Глубокие нейронные сети являются одним из перспективных направлений разработки интеллекта, обладая способностью к совершенствованию многослойной структуры за счет обучения. Например, в декабре прошлого года стало известно, что в Microsoft создана система распознавания образов, по точности превосходящая человека. Однако обучение требует внушительного вычислительного ресурса, поэтому решения, позволяющие ускорить обучение, становятся все более и более востребованными. Неслучайно, рассказывая об архитектуре GPU Pascal, глава компании Nvidia пообещал, что она десятикратно ускорит приложения глубокого обучения.
Что касается RPU, основная идея устройства процессора позаимствована у новых технологий энергонезависимой памяти (NVM), таких как память на эффекте фазового перехода (PCM) и резистивная память (RRAM). Только ее применение, по оценке ученых, дает прирост скорости обучения от 27 до 2140 раз. Исследователи уверены, что оптимизация в виде устранения некоторых ограничений на устройство ячеек NVM позволит увеличить показатель до значения, вынесенного в заголовок.
По сути, сама схема резистивной памяти отражает устройство нейронной сети, что позволяет RPU одновременно хранить и обрабатывать весовые коэффициенты в узлах. Существующие технологии CMOS дают возможность изготавливать процессоры с миллиардами узлов. Например, в обычном процессоре Intel Xeon число транзисторов уже достигло 7,3 млрд штук.
Авторы идеи уточняют, что RPU пока находится в стадии исследований. Более того, поскольку память, которую предполагается в нем использовать, еще не достигла рынка, о практической реализации можно будет говорить не ранее чем через несколько лет.
Источники: arXiv.org , Tom’s Hardware , Engadget
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Двухпроцессорная 3D-карта AMD FirePro S9300 x2 имеет пассивное охлаждение
Компания AMD представила серверный ускоритель AMD FirePro S9300 x2, построенный на двух GPU Fiji. По словам AMD, это самый производительный ускоритель в мире, если сравнивать скорость вычислений с одинарной точностью. В пресс-релизе, посвященном новинке, сказано, что участники проекта Canadian Hydrogen Intensity Mapping Experiment (CHIME) рассчитывают использовать AMD FirePro S9300 x2 для обработки огромного количества данных, что позволит создать самую большую объемную карту вселенной. В проекте CHIME вместо телескопов с антеннами в виде тарелок используются четыре цилиндрических рефлектора 100-метровой длины. Собираемые с их помощью данные нуждаются в интенсивном вычислительном анализе — на этом этапе и будут востребованы возможности кластера AMD FirePro S9300 x2.
Что касается карты, она оснащена интерфейсом PCIe Gen 3 x16, занимает два слота и потребляет не более 300 Вт. Система охлаждения AMD FirePro S9300 x2 — пассивная. Помимо двух 28-нанометровых GPU, работающих на частоте до 850 МГц, в конфигурацию входит 8 ГБ памяти HBM. Карта поддерживает OpenCL 1.2, HC (Heterogeneous Compute), C++ AMP и 64-разрядную ОС Linux. Она стоит $6000.
Источник: AMD
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Спецификация USB 3.2 почти не принесла новшеств, помимо поддержки агрегации и уменьшенного разъема USB-C
Как и ожидалось, группа USB 3.0 Promoter Group завершила первый квартал сообщением о доступности спецификации USB 3.2. Основные характеристики наиболее распространенного периферийного интерфейса остались без изменений. В частности, максимальная скорость передачи составляет 10 Гбит/с. Однако в USB 3.2 предусмотрена возможность агрегации до четырех подключений, позволяющая увеличить теоретическую пропускную способность до 40 Гбит/с в каждом направлении. Уточним, что реализация этой возможности сделана опциональной, то есть ее поддержка на уровне системных плат будет зависеть от конкретного производителя. Выиграть же от высокоскоростного подключения смогут, в первую очередь, накопители и внешние видеокарты. На поддержку агрегации определенным устройством будет указывать видоизмененный логотип.
Другим новшеством стала уменьшенная версия разъема USB Type-C или USB-C, прототип которой был показан на MWC 2016. Сохранив основное достоинство своего предшественника — нечувствительность к ориентации, новый разъем стал несколько уже. По словам разработчиков, это вызвано необходимостью учитывать тенденцию уменьшения размеров мобильных устройств. Как утверждается, механические и электрические качества разъема не пострадали — как и прежде, разъем гарантированно выдерживает до 500 циклов подключения-отключения и поддерживает максимальную скорость передачи. Уменьшение размеров разъема достигнуто ценой уменьшения ширины и конфигурации контактных дорожек, поэтому его нагрузочная способность ограничена по сравнению с исходным вариантом. Новый разъем рассчитан на мощность до 5 Вт.
Спецификации USB 3.2 уже доступны для загрузки на сайте организации USB Implementers Forum (USB-IF). Появление первых изделий с новым разъемом на рынке ожидается во втором полугодии текущего года.
Источник: USB-IF
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Опубликован список самых производительных смартфонов по результатам теста Antutu по состоянию на конец первого квартала 2016 года
Разработчики теста Antutu опубликовали список самых производительных смартфонов по результатам теста Antutu. Рейтинг отражает положение дел по состоянию на конец первого квартала 2016 года. Для его составления использовались результаты теста Antutu Benchmark 6.0. Оценка производительности для каждой модели представляет собой среднеарифметическое значение, полученное по данным не менее чем 500 устройств (по этой причине в рейтинг не попали устройства, которых было протестировано меньше 500 штук). Составители рейтинга также уточняют, что в него не вошли аппараты, которые уже анонсированы, но пока отсутствуют на рынке, например, смартфоны LG G5 и HTC M10, продажи которых начнутся в апреле.
Как видно на иллюстрации, лидером является смартфон Xiaomi 5. Он набрал 136875 баллов. Для сравнения: возглавлявший рейтинг по итогам первого квартала 2015 года смартфон Samsung Galaxy S6 тогда набрал 76912 баллов. Иначе говоря, за год производительность самого быстрого смартфона почти удвоилась.
Второе место занимает смартфон Samsung Galaxy S7 (и Galaxy S7 Edge) с результатом 134599 баллов, третье — Apple iPhone 6S (и iPhone 6S Plus) с результатом 133781. Интересно, что эта тройка заметно оторвалась от ближайшего соперника, в роли которого выступает Huawei Mate8 с результатом 91157 баллов.
Источник: Antutu
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Подставка для мыши Corsair Mouseroost оснащена полноцветной подсветкой
Компания Corsair, недавно представившая мышь Gaming Sabre RGB, объявила о выпуске еще одного изделия с полноцветной подсветкой. На это раз ассортимент известного производителя компьютерных компонентов и периферийных устройств пополнила подставка для мыши, рассчитанная на размещение рядом с ковриком.
Подставка совместима с другими периферийными устройствами Corsair, имеющими символы RGB в названии. Это выражается в том, что цвет подсветки и световые эффекты, выбранные в настройках мыши, автоматически копируются в настройки подставки, поэтому подключение по USB используется только для питания. Пользователю доступен выбор из 16,7 млн оттенков и несколько десятков эффектов.
К числу потенциальных покупателей устройства можно отнести тех, кто стремится придать своему компьютеру больше индивидуальности и считает украшение игровой системы средством самовыражения. Стоит необычная новинка $160.
Источник: Corsair
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Apple получила патент на разъемы с магнитной фиксацией, соединяемые стопкой
Уменьшить число разъемов в ноутбуке или мини-ПК позволяет изобретение, на которое компании Apple в США на днях был выдан патент №9300083. В этом патенте описаны разъемы с магнитной фиксацией, соединяемые стопкой. Суть изобретения лучше всего передают иллюстрации.
По замыслу изобретателей, конструкция обеспечивает сквозную передачу данных и питания от одного разъема к другому. Внутри разъема могут находиться электронные цепи, определяющие, можно ли устанавливать электрическое соединение между двумя скрепленными между собой разъемами и какие сигналы необходимо передавать устройствам.
Друг с другом разъемы скрепляются с помощью магнитов, которые также обеспечивают правильную взаимную ориентацию разъемов.
Заявка на патент была подана в сентябре 2014 года.
Источник: USPTO
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Apple получила патент на разъемы с магнитной фиксацией, соединяемые «стопкой»
Уменьшить число разъемов в ноутбуке или мини-ПК позволяет изобретение, на которое компании Apple в США на днях был выдан патент №9300083. В этом патенте описаны разъемы с магнитной фиксацией, соединяемые «стопкой». Суть изобретения лучше всего передают иллюстрации.
По замыслу изобретателей, конструкция обеспечивает сквозную передачу данных и питания от одного разъема к другому. Внутри разъема могут находиться электронные цепи, определяющие, можно ли устанавливать электрическое соединение между двумя скрепленными между собой разъемами и какие сигналы необходимо передавать устройствам.
Друг с другом разъемы скрепляются с помощью магнитов, которые также обеспечивают правильную взаимную ориентацию разъемов.
Заявка на патент была подана в сентябре 2014 года.
Источник: USPTO
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Смартфон Apple iPhone SE показал в тесте AnTuTu вполне предсказуемый результат
Как известно, сегодня стартовали продажи смартфонов Apple iPhone SE. Накануне в сети появились результаты Apple iPhone SE в тесте производительности AnTuTu.
Как видно, по производительности новый смартфон занимает промежуточное положение между моделями iPhone 6s и iPhone 6s Plus, набрав 134358 баллов.
Этот результат вполне предсказуем, учитывая, что в Apple iPhone SE используется такая же однокристальная система Apple A9, что и в двух других моделях. Напомним, в ее конфигурацию входит двухъядерный процессор на архитектуре ARMv8-A. Кстати, многие другие компоненты iPhone SE тоже позаимствованы у iPhone 6s, а в целом смартфон Apple iPhone SE собран из частей, которые можно встретить в iPhone четырех предыдущих поколений.
Источник: GSM Arena
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Intel «ускоряет облака»: представлены процессоры Intel Xeon E5-2600 v4 и новые SSD Intel
Компания Intel представила разработки, призванные, по ее словам, «упростить развертывание подвижных и масштабируемых облаков, чтобы предприятия могли быстрее предоставлять новые услуги и наращивать прибыли».
Говоря более конкретно, представлены «ключевые ингредиенты современного облака»: процессоры Intel Xeon E5-2600 v4 (Broadwell-EP) и новые SSD Intel.
Новые процессоры выпускаются по 14-нанометровой технологии. От своих предшественников они отличаются большим числом ядер и объемом кэш-памяти, более скоростным контроллером оперативной памяти и поддержкой технологий, ускоряющих выполнение широкого круга серверных и других задач.
В зависимости от модели, процессор Broadwell-EP имеет до 7,2 млрд транзисторов на кристалле площадью до 456 мм². Точнее говоря, такими параметрами характеризуются модели с числом ядер от 16 до 22. Модели с числом ядер от 12 до 15 получили кристалл площадью 306 мм², на котором сформировано до 4,7 млрд транзисторов, а модели с числом ядер от 4 до 22 — кристалл площадью 246 мм², на котором сформировано до 3,4 млрд транзисторов. Для сравнения: предшествующие процессоры этого сегмента Haswell-EP имели до 18 ядер на кристалле площадью 662 мм², а число транзисторов достигало 5,59 млрд. Другими словами, переход на нормы 14 нм позволил уменьшить кристалл, хотя число ядер увеличилось, а процессор стал сложнее.
Накопители Intel SSD DC P3320 и P3520 — первые SSD Intel, в которых используется самая плотная в отрасли флэш-память 3D NAND. Накопители серий Intel SSD DC D3700 и D3600 стали первыми двухпортовыми SSD Intel с поддержкой NVMe. Двухпортовая конфигурация обеспечивает повышенную производительность, надежность и целостность данных.
Кроме того, представлены инициативы в области сотрудничества с другими производителями, направленные на ускорение внедрения облаков с программно-определяемой инфраструктурой (Software Defined Infrastructure, SDI).
Источник: Intel
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Разборка смартфона Apple iPhone SE показала, что он собран из частей, позаимствованных у iPhone четырех предыдущих поколений
Сегодня начались продажи смартфонов Apple iPhone SE, которые некоторыми тематическими ресурсами характеризуются как iPhone 6s в корпусе iPhone 5s. Специалисты Chipworks уже успели разобрать новинку и пришли к выводу, что все несколько сложнее: новый аппарат сконструирован из частей, которые использовались в Apple iPhone четырех предыдущих поколений.
В смартфоне используется однокристальная система A9 производства TSMC, которую можно встретить в iPhone 6s. У iPhone 6s позаимствована и микросхема оперативной памяти LPDDR4. Не исключено, что использовать эти компоненты в iPhone SE производителя побудило сокращение продаж iPhone 6s.
Микросхема флэш-памяти THGBX5G7D2KLDXG производства Toshiba напоминает используемую в iPhone 6s, но чип объемом 16 ГБ изготовлен по нормам 19 нм, а не 15 нм, как отгружаемые Toshiba в настоящее время.
Контроллеры сенсорного экрана Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645, которые используются в iPhone SE, можно было встретить еще в модели iPhone 5s, а микросхема NXP 66V10, отвечающая за поддержку NFC, впервые появилась в iPhone 6s. Последнее также касается датчиков движения. Модем и радиочастотный приемопередатчик перекочевали в iPhone SE из iPhone 6 и 6 Plus, звуковые микросхемы — из iPhone 6s и 6s Plus, другие компоненты тоже взяты у предыдущих моделей. По сути, список микросхем, ранее не встречавшихся в смартфонах iPhone, включает только контроллер питания Texas Instruments 338S00170, усилитель мощности Skyworks SKY77611 и антенный коммутатор EPCOS D5255.
Источник: Chipworks
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Разборка смартфона Apple iPhone SE показала, что он собран из частей, позаимствованных у Apple iPhone четырех предыдущих поколений
Сегодня начались продажи смартфонов Apple iPhone SE, которые некоторыми тематическими ресурсами характеризуются как iPhone 6s в корпусе iPhone 5s. Специалисты Chipworks уже успели разобрать новинку и пришли к выводу, что все несколько сложнее: новый аппарат сконструирован из частей, которые использовались в Apple iPhone четырех предыдущих поколений.
В смартфоне используется однокристальная система A9 производства TSMC, которую можно встретить в iPhone 6s. У iPhone 6s позаимствована и микросхема оперативной памяти LPDDR4. Не исключено, что использовать эти компоненты в iPhone SE производителя побудило сокращение продаж iPhone 6s.
Микросхема флэш-памяти THGBX5G7D2KLDXG производства Toshiba напоминает используемую в iPhone 6s, но чип объемом 16 ГБ изготовлен по нормам 19 нм, а не 15 нм, как отгружаемые Toshiba в настоящее время.
Контроллеры сенсорного экрана Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645, которые используются в iPhone SE, можно было встретить еще в модели iPhone 5s, а микросхема NXP 66V10, отвечающая за поддержку NFC, впервые появилась в iPhone 6s. Последнее также касается датчиков движения. Модем и радиочастотный приемопередатчик перекочевали в iPhone SE из iPhone 6 и 6 Plus, звуковые микросхемы — из iPhone 6s и 6s Plus, другие компоненты тоже взяты у предыдущих моделей. По сути, список микросхем, ранее не встречавшихся в смартфонах iPhone, включает только контроллер питания Texas Instruments 338S00170, усилитель мощности Skyworks SKY77611 и антенный коммутатор EPCOS D5255.
Источник: Chipworks
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Tesla представила свой первый доступный электромобиль Tesla Model 3
Всего несколько часов назад закончилась пресс-конференция, на которой глава компании Tesla Илон Маск (Elon Musk) представил общественности Tesla Model 3, позиционируемый, как первый доступный электромобиль компании.
Напомним, цена на Tesla Model 3 в США стартует с отметки 35 тыс долларов. Илон Маск, как и предупреждал, озвучил лишь основные характеристики нового автомобиля.
В базовой комплектации Tesla Model 3 предложит пользователям следующее:
5 звезд безопасности по всем категориям
Разгон до 100 км/ч менее чем за 6 с (будет доступна и более быстрая версия)
Запас хода не менее 345 км (Tesla работает над улучшением этого показателя)
Автопилот, встроенный на аппаратном уровне
Продвинутые системы безопасности
Места для комфортной посадки пяти взрослых (акцент был сделан именно на комфорте)
Быструю зарядку (Tesla Supercharger) в стандартной комплектации
Tesla Model 3 будет доступна в версиях с задним и полным приводом. На приборной панели будет располагаться 15-дюймовый сенсорный дисплей в альбомной ориентации, тогда как в Model S, напомним, установлен 17-дюймовый дисплей в портретной ориентации.
Глава Tesla добавил, что еще до анонса более 115 тыс. человек оформили предварительный заказ на Tesla Model 3.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Модули Kingston SODIMM HyperX Hybro оснащены интерфейсами DDR3 и DDR4
Переходный момент, когда на рынке одновременно доступна память разных поколений, создает сложности покупателями, которые не могут определиться с выбором. Некоторые производители даже предлагают системные платы, рассчитанные как на память DDR3, так и на память DDR4 (конечно, одновременно можно использовать только модули одного типа). Например, на плате Biostar Hi-Fi H170Z3 есть по два слота для модулей памяти DDR3 и DDR4. Однако эта плата типоразмера microATX рассчитана на модули DIMM. Свой вариант решения для ноутбуков и малогабаритных ПК, рассчитанных на модули SODIMM, предложила компания Kingston, специализирующаяся на выпуске модулей памяти. Она представила модули Kingston SODIMM HyperX Hybro, оснащенные одновременно интерфейсами DDR3 и DDR4.
Как видно на иллюстрации, если в системе есть слот DDR3, модуль устанавливается в него одной стороной, а для установки в слот DDR4 предназначена другая сторона. В описании новинки производитель отмечает наличие теплопроводящего слоя металлизации в печатной плате, контактирующего с алюминиевым радиатором. В оформлении модулей ставка сделана на лаконичность.
Серию открыли модули объемом 4 и 8 ГБ, работающие в режимах DDR3-1866 и DDR4-2133. Они рассчитаны на напряжение питания 1,2-1,35 В. Данные о цене источник не приводит, но можно предположить, что она будет несколько выше цены модулей DDR4-2133, доступных в серии Kingston HyperX.
Источник: Kingston
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
Источники уверены, что iPhone SE не поможет Apple предотвратить падение продаж
Вчера начали продажи нового четырехдюймового смартфона iPhone SE. Компания Apple явно нацелилась на тех пользователей, которые отказались переходить на большие диагонали iPhone 6 и iPhone 6s, но давно созрели поменять свои iPhone 4/4s и iPhone 5/5s.
Судя по предварительным данным, устройство должно пользоваться популярностью. Так, например, только в Китае на iPhone SE было оформлено около 3,4 млн предварительных заказов. Аналитики считают, что во втором квартале текущего финансового года продажи смартфона составят 4-5 млн единиц. Тут важно понимать, что второй квартал для Apple закончился вчера, то есть речь идет о стартовых продажах iPhone SE за первый день.
Источники из цепочки поставок уверены, что iPhone SE не поможет Apple предотвратить падение продаж. Ранее сообщалось, что ухудшение показателей купертинской компании во втором квартале должно составить около 11%. Информаторы считают, что iPhone SE не перекроет продолжающееся снижение объемов поставок iPhone 6s и 6s Plus. Как мы отмечали вчера, всего за квартал поставки микросхем для этих смартфонов сократились вдвое.
Финансовый отчет Apple о результатах деятельности во втором квартале будет опубликован 25 апреля.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
1,2 млрд человек используют Microsoft Office
В ходе конференции Microsoft Build 2016 было объявлено о том, что сегодня в мире насчитывается около 1,2 млрд пользователей Microsoft Office, которые ежедневно пользуются офисными приложениями в течение 3-4 часов.
Важно понимать, что сегодня все больше людей используют мобильные приложения Office для устройств, которые работают под управлением операционных систем Android и iOS. Соответствующие приложения на сегодняшний момент были скачаны уже более 340 млн раз. Что касается сервиса Office 365, то в нем ежемесячно появляется около 50 тыс. новых корпоративных пользователей, а общее количество отправленных в Office 365 писем превышает 4 трлн.
Также было объявлено о том, что 85% компаний, перечисленных в Top 500 по версии издания Fortune, пользуются облачными решениями редмондской компании. В Azure сегодня зарегистрировано 5 млн пользователей, персональный помощник Cortana обрабатывает более 1 млн голосовых запросов ежедневно, а пользователи Skype в течение суток общаются друг с другом по 3 млрд минут суммарно.
Напомним, Microsoft также сообщила, что количество пользователей Microsoft Windows 10 достигло 270 млн человек.
[Читать далее... ] Показать Каменты (0)
